英集芯三季度歸母利潤(rùn)增超4倍 歸母扣非凈利潤(rùn)增幅達(dá)1304.24%

10月28日晚間，英集芯(688209)發(fā)布2024年三季報(bào)。公司三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入10.24億元，同比增長(zhǎng)21.47%，其中第三季度（7-9月）實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.05億元，同比增長(zhǎng)23.81%；英集芯三季度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市英集芯股東的凈利潤(rùn)8904.39萬(wàn)元，較上年同期增加465.78%；英集芯三季度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市英集芯股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)8115.88萬(wàn)元，同比增幅達(dá)到1304.24%。

英集芯業(yè)績(jī)的顯著提升主要得益于英集芯持續(xù)豐富和優(yōu)化產(chǎn)品品類(lèi)和結(jié)構(gòu)，尤其是在車(chē)規(guī)、信號(hào)鏈、新能源等相關(guān)芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，以及消費(fèi)類(lèi)、工業(yè)類(lèi)等市場(chǎng)英集芯產(chǎn)品份額的提升。

據(jù)公開(kāi)資料，英集芯之前就已在車(chē)規(guī)、信號(hào)鏈及智能音頻等新領(lǐng)域加大研發(fā)投入，現(xiàn)多元化賽道的布局已初顯成效。

1、英集芯迎來(lái)車(chē)規(guī)芯片元年

隨著汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的不斷升級(jí)與智能化浪潮的推進(jìn)，汽車(chē)電子業(yè)務(wù)正成為引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的重要力量。英集芯高度重視汽車(chē)電子業(yè)務(wù)的發(fā)展，并投入大量資源，積極開(kāi)展多個(gè)項(xiàng)目的研發(fā)工作，力求在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取得優(yōu)勢(shì)地位。今年英集芯成功導(dǎo)入國(guó)內(nèi)外汽車(chē)廠商，車(chē)規(guī)芯片快速起量，預(yù)計(jì)英集芯三季度車(chē)規(guī)芯片出貨量將達(dá)到數(shù)百萬(wàn)顆。

2、正式進(jìn)軍高性能信號(hào)鏈領(lǐng)域

信號(hào)鏈芯片得益于應(yīng)用場(chǎng)景廣泛，下游需求帶來(lái)信號(hào)鏈芯片發(fā)展新契機(jī)。高精度ADC相關(guān)技術(shù)一直是英集芯的核心技術(shù)。據(jù)市場(chǎng)報(bào)告，英集芯的高精度ADC信號(hào)鏈芯片性能指標(biāo)已對(duì)標(biāo)國(guó)際一線大廠， 高精度ADC是信號(hào)鏈產(chǎn)品的皇冠明珠， 標(biāo)志英集芯正式進(jìn)軍高性能信號(hào)鏈領(lǐng)域

3、打造快充全鏈路產(chǎn)品

隨著手機(jī)硬件不斷的升級(jí)，手機(jī)整體能耗也在不斷變大。快速充電充技術(shù)的重要程度也在慢慢提升。可能大家也有注意到，在近年來(lái)的很多品牌手機(jī)的發(fā)布會(huì)上，快充技術(shù)也被作為手機(jī)的核心競(jìng)爭(zhēng)力來(lái)宣傳。足以見(jiàn)得，如今的快充技術(shù)對(duì)于產(chǎn)品的重要性。目前市場(chǎng)上很多品牌手機(jī)廠商的旗艦機(jī)型的快充功率已逐步提升至百瓦以上，對(duì)充電器內(nèi)部的AC-DC芯片提出了更高需求。正式進(jìn)入AC-DC賽道， 據(jù)公開(kāi)資料顯示，英集芯AC-DC產(chǎn)品已成功導(dǎo)入手機(jī)一線品牌，開(kāi)始批量出貨。這也代表著公司正式進(jìn)入AC-DC賽道，后續(xù)會(huì)打造更優(yōu)質(zhì)的快充全鏈路產(chǎn)品。

4、智能音頻芯片研發(fā)成果有望加速落地

隨著應(yīng)用設(shè)備的小型化，音頻功放芯片逐步向智能化、節(jié)能化、高效率等方向突破演進(jìn)，并通過(guò)與算法相結(jié)合，提升音頻響度、清晰度和立體效果，同時(shí)對(duì)芯片和設(shè)備提供保護(hù)。音頻功放芯片，是各類(lèi)音響器材中不可缺少的部分在智能音頻領(lǐng)域，據(jù)公開(kāi)資料顯示，英集芯自主研發(fā)的“微型聲重放系統(tǒng)技術(shù)”在應(yīng)用終端實(shí)現(xiàn)了較大的突破，在此基礎(chǔ)上，英集芯將進(jìn)一步加大對(duì)高性能智能音頻功放芯片的研發(fā)投入，以解決“如何讓小體積喇叭發(fā)出更大音量”的技術(shù)難題。目前英集芯智能音頻功放芯片的研發(fā)進(jìn)程已取得一定成果。

基于高性能及高品質(zhì)的芯片產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，英集芯在行業(yè)內(nèi)一直受到客戶的認(rèn)可與青睞，擁有一定的品牌知名度。展望未來(lái)，英集芯將繼續(xù)圍繞著汽車(chē)電子、信號(hào)鏈及智能音頻等新領(lǐng)域，不斷投入研發(fā)拓展新的產(chǎn)品線，持續(xù)構(gòu)建核心能力，深耕關(guān)鍵頭部客戶，進(jìn)一步提升產(chǎn)品的品牌知名度。相信在不久的將來(lái)，英集芯有望成為國(guó)際一流的數(shù)模混合芯片設(shè)計(jì)公司。

關(guān)鍵詞：