9月16日，天德鈺(688252.SH)開啟申購，發(fā)行價(jià)格21.68元/股，申購上限為0.65萬股，市盈率27.14，屬于上交所科創(chuàng)板，中信證券為其獨(dú)家保薦人。

天德鈺為一家專注于移動(dòng)智能終端領(lǐng)域的整合型單芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售企業(yè)。公司采用 Fabless 經(jīng)營模式，專注于產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售環(huán)節(jié)，產(chǎn)品生產(chǎn)及封裝測(cè)試分別由晶圓生產(chǎn)企業(yè)及封裝測(cè)試企業(yè)完成。

公司目前擁有智能移動(dòng)終端顯示驅(qū)動(dòng)芯片(DDIC，含觸控與顯示驅(qū)動(dòng)集成芯片(TDDI))、攝像頭音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片(VCM Driver IC)、快充協(xié)議芯片(QC/PD IC)和電子標(biāo)簽驅(qū)動(dòng)芯片(ESL Driver IC)四類主要產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移動(dòng)電源、智能零售、智慧辦公、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域。

在 DDIC 及 TDDI 領(lǐng)域，公司已成為國內(nèi)有一定影響力的供應(yīng)商，報(bào)告期內(nèi)累計(jì)出貨 4.59 億顆;在 VCM Driver IC 領(lǐng)域，報(bào)告期內(nèi)累計(jì)出貨 6.97 億顆;在 QC/PD IC 領(lǐng)域，報(bào)告期內(nèi)累計(jì)出貨 3.20 億顆;在 ESL Driver IC 領(lǐng)域，報(bào)告期內(nèi)累計(jì)出貨 0.53 億顆。

目前，公司已與合力泰、國顯科技、BOE、華星光電、無錫夏普、群創(chuàng)光電、信利、元太科技、無錫威峰、華勤等多家行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的模組廠、面板廠及方案商建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，并在全球范圍內(nèi)積累了豐富的終端客戶資源。

公司募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后將投資于以下項(xiàng)目：

財(cái)務(wù)方面，于2019年度、2020年度及2021年度，天德鈺分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入分別為4.64億元、5.61億元及11.16億元;同期，研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例分別為12.21%、10.08%、11.76%。

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