發展硬科技，引領大灣區芯片行業先進封裝，佰維存儲要做全球存儲技術第一梯隊！

導語：佰維存儲是國內唯一具備存儲+晶圓級先進封測能力的公司，在AI時代更顯重要性。

今年春節期間，DeepSeek爆火全網，被人們稱為國運級創新。普通人得以用較低的成本體驗和部署世界級的大模型服務，對全社會的生產力是一次提高。

據不完全統計，包括國家超算互聯網平臺、三大運營商、國家電網在內的國有企業，以及華為、騰訊(00700.HK)、百度(BIDU.O，09888.HK)等企業都已經開始提供DeepSeek服務。

借助本地化部署的這股東風，更是有電科數字(600850.SH)、恒生(600570.SH)、科大訊飛(002230.SZ)等推出了DeepSeek算力一體機。

不僅是DeepSeek，AI帶動的端側應用也迎來爆發。Meta的Ray-Ban Meta眼鏡出貨量突飛猛進。3月24日，小米(01810.HK)的MIJIA智能音頻眼鏡2發布，加入大模型支持，價格千元左右。

再疊加智能駕駛的逐漸普及、人形機器人的快速迭代，我們毫無疑問正處于新一輪科技革命爆發的初期。

一、AI時代存儲和先進封裝成為溢價能力的關鍵

重大變革之際，觀察行業頭部公司的資本開支動向是一個訣竅。

下游，包括阿里(BABA.N，09988.HK)、騰訊、三大運營商、Meta(META.O)、谷歌(GOOG.O)、特斯拉(TSLA.O)在內的大公司都計劃對算力進行大額投入。

上游，HBM產能、先進封裝產能呈現供不應求的狀況。

英偉達(NVDA.O)芯片的代工方臺積電(TSM.N)，其先進封裝CoWoS月產能今年預計將達到6.5萬-7.5萬片/月，較2024年的3.5萬-4萬片每月翻一倍。

臺積電CEO魏哲家在去年的財報業績會上表示，2024年臺積電先進封裝產能處于供不應求狀態，這一狀態將持續到今年，并在今年或明年實現供需平衡。

英偉達芯片中HBM的供應商SK海力士表示，到今年底前將把產能擴大至每月17萬張，較去年的每月10萬片提高70%，以滿足對于AI芯片激增的需求。

去年全年，SK海力士營收66.19萬億韓元，凈利潤19.80萬億韓元，凈利潤率達到30%，總營收創歷史新高，而且比之前最高的2022年多出21萬億韓元。

臺積電去年先進封裝占營收的比重為8%，預計今年超過10%，比例不斷提高。

使用了HBM和先進封裝技術的英偉達算力卡也呈現出極高的溢價。

英偉達4090的顯存容量為24G，用的是GDDR6X，不支持NVLink。算力與之相當的A100用的是40/80GB HBM2，顯存帶寬是前者的1.5倍，NVLink速度高達600GB/s。

據統計，A100顯卡的價格可達15萬元，而4090顯卡則不到2萬元。

在端側AI領域，先進封裝同樣給相關公司帶來了巨大優勢。

端側AI應用的典型是AI眼鏡。以Ray-Ban Meta的AI眼鏡為例，其重量不到50g，卻要在上面集成芯片、鏡頭、語音模塊等等，各個模塊的小型化至關重要。

作為國內少數具備ePOP量產能力的存儲廠商，佰維存儲(688525.SH)的嵌入式存儲早早的就進入了Meta的供應鏈，并用在Ray-Ban Meta AI眼鏡中，其存儲的單機價值量僅次于SOC，是第二大核心組件。除Meta外，Rokid、雷鳥等AI眼鏡也紛紛采用了佰維的產品。

去年端側AI應用火爆，Ray-Ban Meta眼鏡出貨量暴增。據Meta首席執行官扎克伯格表示，2024年AI眼鏡銷量已經超過100萬副，2025年希望增長到500萬副。而從產業鏈發布信息來看，預計在2026年底Ray-Ban Meta眼鏡產能將擴充到1000萬副的規模。僅僅兩年時間，Ray-Ban Meta就具有了十倍的增長空間，佰維存儲作為其核心供應商，端側AI業績值得期待。

公司也在2024年度業績預告中披露，2024年智能穿戴存儲產品收入約8億元，同比大幅增長。2025年隨著AI眼鏡的放量，公司與Meta等重點客戶的合作不斷深入，將推動公司智能穿戴存儲業務的持續增長。

可以說，不管是數據中心還是端側AI，都讓存儲+先進封裝走上了舞臺的中央，能夠占據先機和受到龍頭客戶認可的核心供應商自然也就獲得了溢價能力。

二、發展硬科技，引領大灣區半導體先進封測

風云君注意到，最近的3月18日，佰維存儲的定增申請剛剛被批準。此次公司計劃募資19億，重點投向惠州佰維封測項目的擴建和東莞晶圓級先進封測項目。尤其是后者，堪稱AI時代新的核心競爭力。

佰維存儲這次定增中計劃為晶圓級先進封測項目投入募集資金10.2億，截止2024年12月10日公司已使用自有資金投入3.7億元。晶圓級先進封測項目的實施地點是東莞市松山湖，實施主體是子公司芯成漢奇。

之所以強調東莞的晶圓級先進封測項目，是因為其中有三項新增的核心能力，分別是凸塊工藝、RDL布線工藝和存算合封。這些都是實打實的硬科技，一旦量產，將使得佰維存儲在技術能力上大大增強。

(來源：佰維存儲關于深圳佰維存儲科技股份有限公司2023年度向特定對象發行A股股票申請文件的審核問詢函的回復(修訂稿)，2024-12-24)

下面，風云君就為大家一一盤點這三項能力。

1、凸塊(Bumping)

凸塊工藝簡單來說就是在芯片表面制作用于與其他材料互聯的介質，相比打線的方式(下圖左側)，凸塊工藝能夠增加接口數量，提高傳輸速率，而且降低厚度。

以帶主控芯片的NAND存儲器為例，凸塊工藝可以在主控芯片上方制作凸塊，然后通過倒裝方式與基板連接(下圖右側)。

2、重布線(RDL)

然后是重布線工藝，這一工藝可以用在LPDDR的封裝上。LPDDR也就是我們常說的手機運行內存。

通過制作RDL重布線層替代基板，可以把LPDDR的厚度從原來的710μm降低到500μm，從而滿足智能手機輕薄化的需求。

3、存算合封

最后是存算合封技術，可以將存儲和計算芯片封裝在一起。

通過使用凸塊、重布線等晶圓級先進封裝工藝，可以讓存算芯片之間的連接通道增加且距離縮短，實現存儲芯片之間的多通道垂直互聯，從而大幅提升數據存儲和讀取速率。

2024年4月，佰維的東莞晶圓級先進封測項目被列入廣東省省重點建設項目，建成后將成為廣東首個晶圓級先進封裝工廠。

公司通過晶圓級先進封測制造項目構建晶圓級先進封裝能力，一方面可以滿足先進存儲封裝需求，為公司研發和生產先進存儲產品構建技術基礎，提供相關封裝產能;另一方面可以與公司存儲業務協同，服務公司客戶對于存算合封業務的需求，為相關客戶提供存儲+先進封測服務。

三、AI催化下先進封裝技術繼續加碼

目前，頭部存儲廠商有繼續加碼先進封裝的動向。

比如，三星的VCS技術通過銅柱垂直堆疊DRAM，替代傳統的TSV(硅通孔)技術，有效提高了內存帶寬并降低了功耗。該技術支持的單封裝位寬達512bit，遠超現有的LPDDR5和LPDDR6，未來將應用于手機、AR/VR設備等端側AI設備中。

三星的VCS技術預計今年一季度完成技術驗證，今年下半年到明年年中實現量產。

(來源：市值風云APP)

另外，閃迪正在開發基于NAND晶粒的HBF高帶寬閃存技術。HBF通過硅穿孔和微凸塊能夠實現多層NAND裸晶堆疊，從而實現了超高的存儲密度和高讀取帶寬。

HBF目前仍處在技術驗證階段，未來可能應用于AI芯片、數據中心、端側AI等。

頭部存儲廠商的技術布局凸顯了晶圓級先進封測在未來先進存儲器發展中的重要性，佰維存儲是國內唯一具備存儲+晶圓級先進封測能力的廠商，雙重服務能力在產業極具稀缺性，可以順應AI時代下先進存儲器發展需要，坐享更大的行業發展紅利。

四、端側AI、算力引領存儲需求增長

根據WSTS的預測，2024年全球半導體市場規模為5884億美元，增長13.1%，其中存儲器細分市場將達到1298億美元，增長44.9%，率先實現復蘇。

全球市場研究機構Yole預計存儲器市場將在2027年增至2630億美元，2021到2027年的年復合增長率達到8%。

這其中，端側AI、算力等領域將引領存儲器需求的增長。

1、端側AI

在AI手機領域，IDC預測，16GB內存對于AI手機來說將屬于最低要求。Counterpoint預測，2024年全球AI手機出貨量有望突破1億部，2027年有望突破5億部，滲透率40%。

AI PC領域，基于大模型的算力需求，AI PC對搭載高容量先進制程DRAM的需求增加，同時由于AI生成數據的增加也會相應增加對NAND產品的需求。

(華碩AI PC)

AI眼鏡領域，Wellsenn預測2029年全球AI眼鏡出貨量將達到5500萬副，2025-2029年復合增長率高達92.6%，具有極強的增長潛力。

隨著我國新能源車行業的蓬勃發展，智能化是下一階段電動車重要的差異點之一。全球車用存儲市場規模有望從2021年的40億美元增長至2025年的100億美元，復合增長率達28%。

2025年，車載存儲容量平均將達到16GB DRAM和204GB NAND，分別較2021年提高3倍、4倍。多加車企已經在構建下一代基于AI算力平臺的智能汽車，車載存儲有望進一步提高。

(吉利汽車全域AI)

2、算力

算力領域，根據中國信通院數據，中國數據中心服務器市場到2027年將達5000億元，增長迅速。而且服務器中的存儲器，尤其是NAND Flash有壽命限制，還有著到期更換的需求。

佰維存儲在上面每一個領域都有對應產品，這也正好體現了AI時代存儲解決方案廠商靈活和高效的特點。

(制表：市值風云APP)

五、千端千面，存儲解決方案廠商開始走向臺前

傳統意義上，存儲是一個周期性強且高資本投入的行業，擁有晶圓制造能力的大廠長期占據C位，而下游的存儲解決方案廠商只能賺一些辛苦錢。

不過由于投入多、體量大，存儲大廠往往更愿意服務標準化、通用化的存儲產品，也更愿意服務行業頭部客戶。

隨著AI時代的到來，各種差異化的需求和中小客戶不斷增加，存儲解決方案廠商能力布局也開始擴展，從解決方案向主控芯片設計和先進封測領域進行延伸，將標準化的存儲晶圓轉化為“千端千面”的存儲器產品，滿足AI時代先進存儲器和算力的需要。

存儲解決方案廠商已經成為存儲器產業鏈承上啟下的重要環節，以佰維存儲為代表的存儲解決方案公司迎來最好的時代。

公司的這次定增也顯得非常及時而且必要。

2021-2024上半年，佰維存儲芯片封測業務產能利用率分別為 102.62%、94.85%、94.92%和95.86%，產能利用率較為飽和。

這次增發的募投項目投產后，佰維存儲將繼續鞏固自己在存儲+先進封裝領域的優勢。

晶圓級先進封測制造項目可以與公司存儲主業協同，拉動高性能存儲的需求，存儲解決方案+先進封測綜合服務相對于單獨先進封測服務，營收和價值量有顯著的放大效應，公司高性能存儲+晶圓級先進封測一體化解決方案布局有望帶來更大的營收增量。

結語

隨著DeepSeek的爆發，智能駕駛的普及，人形機器人的快速迭代，我們毫無疑問正處于新一輪科技革命的初期。

目前來看，這一輪AI革命對于半導體存儲器件和先進封裝的需求提高，而且這種需求有望隨著AI手機、AI PC、智能汽車、算力等的發展進一步提升。

佰維存儲作為國內唯一具備存儲+晶圓級先進封測能力的公司，在AI時代已經占據了一定先機。隨著應用于手機、智能穿戴等的嵌入式存儲產品爆發式增長，公司去年收入暴增了87%。

最近，公司19億的定增項目獲批，計劃投向惠州先進封測和東莞晶圓級先進封測項目，顯得非常及時和必要。屆時，佰維存儲有望成為存儲解決方案+先進封測服務商龍頭，通過兩者之間顯著的協同效應，增加客戶粘性，坐享更大的行業爆發紅利。

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