頎中科技總經(jīng)理楊宗銘： 做深做透先進(jìn)封測領(lǐng)域 筑牢核心技術(shù)“護(hù)城河”|環(huán)球觀察

● 本報記者 王可

“頎中科技從創(chuàng)立以來始終秉持‘以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動力’的研發(fā)理念，在集成電路凸塊制造、測試以及后段封裝環(huán)節(jié)上掌握了一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)和大量先進(jìn)工藝。”4月20日，頎中科技董事、總經(jīng)理楊宗銘接受記者采訪時表示，公司將依托上市平臺的優(yōu)勢與資本市場的支持，在行業(yè)內(nèi)做深做透，致力構(gòu)建更深厚的競爭壁壘。同時，公司也將始終堅持自主創(chuàng)新，組織技術(shù)攻關(guān)，持續(xù)為客戶提供世界一流的先進(jìn)封測服務(wù)。

4月20日，頎中科技在上交所科創(chuàng)板上市。截至收盤，頎中科技股價報17.42元/股，首日漲幅為43.97%，總市值約為207.13億元。

(資料圖)

技術(shù)指標(biāo)領(lǐng)先

楊宗銘表示，經(jīng)過多年的研發(fā)積累和技術(shù)攻關(guān)，頎中科技在集成電路凸塊制造、測試以及后段封裝環(huán)節(jié)上掌握了一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)和大量先進(jìn)工藝。以金凸塊制造為例，頎中科技通過在晶圓表面制作數(shù)百萬個極其微小的金凸塊作為芯片封裝的引腳，極大地提升了顯示驅(qū)動芯片的性能。

此外，頎中科技在銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等其他凸塊制造技術(shù)上也取得了豐碩的研發(fā)成果，開發(fā)出“低應(yīng)力凸塊下金屬層技術(shù)”“微間距線圈環(huán)繞凸塊制造技術(shù)”“高厚度光阻涂布技術(shù)”等多項核心技術(shù)，相關(guān)技術(shù)覆蓋了整個生產(chǎn)制程，為公司產(chǎn)品保持較高競爭力提供了堅實保障。

作為一家高新技術(shù)企業(yè)，招股書顯示，截至2022年6月末，頎中科技已取得73項授權(quán)專利，其中發(fā)明專利35項、實用新型專利38項。與境內(nèi)外同行業(yè)可比公司對比來看，頎中科技在凸塊制造、晶圓測試及后段封裝等主要工藝環(huán)節(jié)所涉及的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)上均處于領(lǐng)先或持平水平，在品質(zhì)管控方面也領(lǐng)先于行業(yè)，各主要環(huán)節(jié)的生產(chǎn)良率穩(wěn)定在99.95%以上。

業(yè)務(wù)增長強勁

目前，頎中科技封裝的非顯示類產(chǎn)品主要以電源管理芯片、射頻前端芯片（功率放大器、射頻開關(guān)、低噪放等）為主，少部分為MCU（微控制單元）、MEMS（微機電系統(tǒng)）等其他類型芯片，廣泛應(yīng)用于消費類電子、通訊、家電、工業(yè)控制等下游領(lǐng)域。

憑借多年來在業(yè)務(wù)版圖及產(chǎn)品布局的持續(xù)拓展，以及在產(chǎn)品質(zhì)量、專業(yè)服務(wù)等方面的優(yōu)異表現(xiàn)，在顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域，頎中科技積累了多家境內(nèi)外知名客戶；在非顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域，公司開發(fā)了多家優(yōu)質(zhì)客戶資源。根據(jù)沙利文數(shù)據(jù)，2020年中國前十大顯示驅(qū)動芯片設(shè)計企業(yè)中有九家是公司客戶。

2019年至2021年，頎中科技顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)收入分別為6.42億元、8.06億元、11.99億元。根據(jù)賽迪顧問及沙利文數(shù)據(jù)測算，2019年至2021年，頎中科技是境內(nèi)收入規(guī)模最高、出貨量最大的顯示驅(qū)動芯片封測企業(yè)，在全球顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域位列第三名。同時，公司非顯示類芯片封測業(yè)務(wù)收入持續(xù)增加，由2019年的1310.67萬元增長至2021年的10084.42萬元，三年復(fù)合增長率達(dá)177.38%。

發(fā)展前景廣闊

根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模有望在2027年達(dá)650億美元，2021年-2027年復(fù)合年均增長率為9.6%。先進(jìn)封裝作為實現(xiàn)“超越摩爾定律”的重要方式，其成長性優(yōu)于整體封裝市場和傳統(tǒng)封裝市場。從整個封裝行業(yè)來看，先進(jìn)封裝占比加速提升，有望在2026年超過50%。

根據(jù)招股書，頎中科技此次IPO募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額將用于頎中先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)基地項目、頎中科技（蘇州）有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術(shù)改造項目、頎中先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)基地二期封測研發(fā)中心項目、補充流動資金及償還銀行貸款項目等。

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