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中控技術(shù)：12月23日融資凈買入271.33萬(wàn)元當(dāng)前融資余額為1.69億元

2021-12-24 08:18:58來源：同花順金融研究中心

中控技術(shù)融資融券數(shù)據(jù)顯示，12月23日融資買入765.20萬(wàn)元，融資償還493.87萬(wàn)元，融資凈買入271.33萬(wàn)元，當(dāng)前融資余額為1.69億元。

融券方面，融券賣出19.80萬(wàn)股，融券償還6027.00股，融券凈賣出19.20萬(wàn)股，當(dāng)前融券余量為42.39萬(wàn)股。

綜合來看，中控技術(shù)12月23日融資融券余額較昨日增加1622.58萬(wàn)元至2.00億元。

說明：融資余額若長(zhǎng)期增加時(shí)表示投資者心態(tài)偏向買方，市場(chǎng)人氣旺盛屬?gòu)?qiáng)勢(shì)市場(chǎng)，反之則屬弱勢(shì)市場(chǎng)。

責(zé)任編輯：孫知兵

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