10月24日，國內高性能通用GPU產品領軍企業沐曦集成電路（上海）股份有限公司（簡稱“沐曦股份”）IPO申請成功通過上交所科創板上市委會議審議。這家成立僅五年的GPU企業，承載著實現國家算力基礎設施自主可控的重要使命。

據上交所網站今日（10月24日）公告，上交所上市審核委員會2025年第46次審議會議于2025 年10月24日召開，沐曦股份符合發行條件、上市條件和信息披露要求。

在二十屆四中全會謀劃“十五五”規劃的關鍵時點，硬科技產業扶持政策持續加碼。二十屆四中全會明確提出“加快高水平科技自立自強，引領發展新質生產力”。這一導向在科創板制度優化中得到充分體現，科創板針對未盈利但技術突破顯著的硬科技企業，予以制度保障。沐曦股份作為尚未盈利的硬科技企業，后續若成功上市，將進入科創板成長層，成為科創板"1+6"改革舉措落地后又一典型案例。

芯片半導體產業作為“國家發展的戰略支撐”，正獲得從政策、資金到市場的一體化支持。

沐曦股份此次IPO擬募資39.04億元，主要投向新型高性能通用GPU研發及產業化、新一代人工智能推理GPU研發及產業化等項目，凸顯我國在高端芯片領域實現自主可控的堅定決心。

商業化進程提速 在手訂單超14億元

沐曦股份于2020年9月14日在上海成立，聚焦全棧高性能GPU芯片及計算平臺研發，目標成為具備國際競爭力的GPU企業。沐曦股份由陳維良、彭莉、楊建三位AMD資深華人科學家聯合創立，且均曾在AMD擔任要職。

沐曦股份創始人、董事長兼CEO陳維良擁有20余年芯片研發經驗，曾長期就職AMD，擔任AMD數代GPU設計及產品線的全球總負責人，主導15款高性能GPU產品量產，包括RDNA和CDNA架構的關鍵研發。

另外兩位聯合創始人彭莉、楊建在公司擔任CTO職務，并均有10年以上GPU設計經驗。彭莉曾任AMD首席SOC架構師、GFXIP架構師職務，主導多款高端GPU從架構到量產的全流程。楊建曾負責AMD Sunnyvale的技術研發工作，歷任 Trident、S3、華為海思等公司架構師，主導數十款GPU量產及軟件生態開發。

依托核心團隊對GPU產業鏈條的理解，沐曦股份的商業化進程領先行業。

沐曦曦云C500訓推一體GPU于2023年6月回片、2024年2月實現正式量產，截至2025年3月31日，沐曦GPU累計銷量已超過2.5萬顆，據問詢函披露，截至2025年9月5日，公司在手訂單14.3億元，接近2024年全年營收2倍。

沐曦股份是國內首批具備GPU芯片設計能力和商業化落地能力的企業之一，集群性能方面，其自研的MetaXLink可實現2-64卡多種互連拓撲，在智算集群的線性度和穩定性方面具有較強的產品表現；軟件生態方面，其自主構建的MXMACA軟件棧兼容GPU行業國際主流CUDA 生態。商業應用方面，該公司正在研發和推動萬卡集群的落地，目前已支持128B MoE大模型等完成全量預訓練。

今年7月下旬，沐曦股份在世界人工智能大會上發布最新的曦云C600。這款GPU芯片于7月完成回片并成功點亮，正在進行功能測試，預計于2025年底量產。

沐曦股份近年來營業收入增長迅速，2022年至2024年度，該公司年均復合增長率達4074.52%。2025年上半年收入9.15億元，已超過2024年全年水平。

此外，沐曦股份盈利能力近年來有所提升，2025年1-3月，該公司毛利率為55.26%，較2024年的53.43% 提升1.83%。與此同時，隨著營業收入的快速增長，沐曦股份虧損幅度收窄，2025年1-6月實現利潤總額-1.83億元、凈利潤-1.86億元，較上年同期分別減虧64.28%和63.74%。根據公司給出的前瞻測算，將最早于2026年達到盈虧平衡。

目前，沐曦股份虧損主要由研發投入等因素所致，2022年至2024年度及2025年一季度，該公司研發費用分別為6.48億元、6.99億元、9.00億元和 2.18億元。沐曦股份在招股書中表示，公司目前處于快速發展階段，業務規模不斷擴大，為保持技術先進性和市場競爭力，公司將繼續進行較大金額的研發投入以及其他必要的經營相關資金支出。據悉，沐曦股份目前正在研發中的下一代旗艦產品曦云C700，將在計算能力、存儲能力、通信能力及能效比等方面進一步提升。

算力自主可控成為國家戰略

當前，芯片半導體產業已被提升至國家戰略安全高度。“十五五”規劃將自主可控、科技自立作為現代制造業發展的核心方向，明確提出突破半導體設備、先進制程芯片等“卡脖子”環節。沐曦股份所處的GPU賽道，正是人工智能算力的基礎設施，屬于國家重點扶持的領域。

TrendForce集邦咨詢6月發布的數據則顯示，AI服務器芯片外購部分2024年市場份額約63%，2025年預計降至41.5%。與之產生鮮明對比的是本土供應商的市場規模的提升，弗若斯特沙利文預測，到2029年，中國AI智算GPU市場規模將達到萬億規模，期間年均復合增長率為56.7%。

中國GPU產業能夠實現關鍵轉折，既得益于本土企業在核心技術上的持續突破，也為政策體系在多維度的強力支撐。在沐曦股份、海光信息等企業的共同努力下，國產GPU在架構創新、軟件兼容與場景落地等方面取得顯著進展。

與此同時，從國家層面的算力基礎設施布局與GPU技術突破引導，到地方層面的產業集聚與應用開放，一系列政策舉措圍繞技術攻關、生態培育、市場對接等環節協同發力，為中國GPU產業構建了系統性的發展環境，助力其在全球算力競爭中逐步積累差異化優勢。

第三代半導體是國家2030規劃和“十四五”國家研發計劃確定的重要發展方向，被視作我國半導體產業彎道超車的機會。“十四五”規劃明確提出，將集成電路列為戰略性新興產業核心領域，提出“設計—制造—封測” 全鏈條協同發展目標。對包括先進制程、高端IC設計和先進封裝技術、關鍵的半導體設備和材料、第三代半導體在內的領域重點支持。

工業和信息化部、市場監督管理總局發布的《電子信息制造業2025－2026年穩增長行動方案》也明確指出，鼓勵各地推動人工智能終端創新應用；強化計算等領域芯片、零部件、整機系統等研發應用和配套適配；加強CPU、高性能人工智能服務器、軟硬件協同等攻關力度，開展人工智能芯片與大模型適應性測試。加強CPU、高性能人工智能服務器、軟硬件協同等攻關力度，開展人工智能芯片與大模型適應性測試。

戰略投入期遇資本市場改革東風 沐曦搶灘AI算力基石

資本市場政策方面，科創板高效推進國產GPU企業的IPO進程，高度契合“十五五”規劃進一步聚焦集成電路等關鍵領域，提出全面實施“人工智能+”行動的精神，是資本市場與國家產業布局深入融合的重要表現。

在9月22日舉辦的國新辦發布會上，證監會主席吳清在總結證監會近五年工作時指出，融資端改革持續深化，聚焦服務新質生產力發展推出"科創十六條""科創板八條"等舉措，目前已有3家未盈利科創企業在重啟科創板第五套標準后完成注冊。

作為國內GPU芯片設計領域的頭部企業，沐曦股份將是上述政策導向的受益者之一。

沐曦股份專注于通用GPU芯片研發，在AI芯片這一被國際廠商長期主導的細分領域實現了技術突破。GPU芯片研發具有高投入、長周期的行業特征，前期大額研發支出是獲得市場競爭力的必要投入，沐曦股份在關鍵核心技術領域堅定投入，致力于對國家算力底座建設的戰略做出貢獻。

目前全球GPU市場頭部化現象顯著，整體呈“一超一強”的競爭格局，反映了行業的高準入門檻。對于國內GPU芯片企業而言，國產替代的“政策+形勢”窗口已打開。本土市場尋求可用與可控的替代方案，加速提升了國產化與多元化布局的必要性。IDC數據顯示，2024年國內加速計算服務器市場規模約221億美元，其中GPU服務器占主導地位，占比69%。預計市場將保持快速增長，2029年整體規模將超千億美元。

對于處在量產爬坡與生態落地階段的國內GPU企業而言，持續的高研發投入既是獲取“入場券”的必要條件，也是搶占市場站位的戰略抉擇。而來自AI服務器與加速計算的持續放量，也為這一路線提供了需求側的長期確定性。

沐曦股份在招股書中表示，作為全球新一輪科技革命的重要驅動力量，我國高度重視人工智能行業發展，近年來密集出臺一系列產業扶持政策，并積極推動人工智能與實體經濟深度融合。未來，公司將繼續以國家及市場需求為導向、以自主創新為驅動，堅持“三步走”和“1+6+X”的發展規劃，進一步加大市場開拓力度，加速國內AI產業鏈布局。

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。

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