再創(chuàng)新高！季度營業(yè)額為66億美元，同比大增70%；超過10億美元創(chuàng)紀錄的季度經(jīng)營現(xiàn)金流 ―

加利福尼亞州圣克拉拉市—2022年8月3日—AMD（NASDAQ: AMD）今日公布2022年第二季度營業(yè)額為66億美元，毛利率為46%，經(jīng)營收入為5.26億美元，經(jīng)營利潤率為8%，凈收入為4.47億美元，攤薄后每股收益為0.27美元。非GAAP毛利率為54%，經(jīng)營收入為20億美元，經(jīng)營利潤率為30%，凈收入為17億美元，攤薄后每股收益為1.05美元。

AMD 董事會主席兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）表示：“基于我們強大的執(zhí)行力和不斷擴大的產(chǎn)品組合，我們連續(xù)八個季度實現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的收入。我們每個細分市場同比都取得了顯著增長，尤其是數(shù)據(jù)中心和嵌入式產(chǎn)品的銷售額實現(xiàn)大幅增長。我們能夠預見，今年下半年，隨著下一代 5nm 產(chǎn)品的出貨以及多元化商業(yè)模式的支持，我們將進一步獲得持續(xù)的增長。”

2022年第二季度財報總結(jié)

本季度營業(yè)額為66億美元，同比增長70%，主要得益于各個事業(yè)部的增長以及賽靈思（Xilinx）的營業(yè)額。

毛利率為46%，同比下降2個百分點，主要原因是與收購賽靈思相關(guān)的無形資產(chǎn)攤銷。非GAAP毛利率為54%，同比增長6個百分點，主要得益于數(shù)據(jù)中心和嵌入式事業(yè)部營業(yè)額的提升。

本季度經(jīng)營收入為5.26億美元，占營業(yè)額的8%，相比之下，去年同期為8.31億美元，占營業(yè)額的22%，主要原因是與收購賽靈思相關(guān)的無形資產(chǎn)攤銷。基于非GAAP標準，本季度的經(jīng)營收入為創(chuàng)紀錄的20億美元，占營業(yè)額的30%，高于去年同期9.24億美元的經(jīng)營收入（占營業(yè)額的24%），這主要得益于較高的營業(yè)額和毛利潤。

與去年同期7.10億美元的凈收入相比，本季度凈收入為4.47億美元，主要原因在于經(jīng)營收入的下降。基于非GAAP標準，本季度的凈收入為創(chuàng)紀錄的17億美元，高于去年同期的7.78億美元。

與去年同期0.58美元的攤薄后每股收益相比，本季度攤薄后每股收益為0.27美元，主要原因是收購賽靈思導致凈收入下降和股票數(shù)量增加。基于非GAAP標準，與去年同期的0.63美元相比，本季度攤薄后每股收益為1.05美元，這主要得益于較高的凈收入。

本季度末現(xiàn)金、現(xiàn)金等價物和短期投資總值為60億美元，債務為28億美元。AMD在本季度回購了9.2億美元的普通股。

與去年同期9.52億美元的經(jīng)營現(xiàn)金流相比，本季度的經(jīng)營現(xiàn)金流為10.4億美元。自由現(xiàn)金流方面，與去年同期的8.88億美元相比，本季度的自由現(xiàn)金流為9.06億美元。

與收購賽靈思和Pensando相關(guān)的商譽和收購相關(guān)無形資產(chǎn)為504億美元。

季度部門財報總結(jié)

AMD此前宣布從第二季度開始創(chuàng)立新業(yè)務部門，以使財務報告與AMD目前在戰(zhàn)略終端市場管理業(yè)務的方式保持一致。

數(shù)據(jù)中心事業(yè)部包括服務器CPU，數(shù)據(jù)中心GPU，Pensando和賽靈思數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品。

客戶端事業(yè)部包括臺式機和筆記本電腦處理器和芯片組。

游戲事業(yè)部包括獨立圖形處理器和半定制游戲主機產(chǎn)品。

嵌入式事業(yè)部包括AMD和賽靈思嵌入式產(chǎn)品。

為了便于比較，上期結(jié)果與新的報告細分保持一致。

數(shù)據(jù)中心事業(yè)部營業(yè)額為15億美元，同比增長83%，這主要得益于EPYC（霄龍）服務器處理器強勁的銷售增長。與去年同期2.04億美元的經(jīng)營收入相比（占營業(yè)額的25%），本季度經(jīng)營收入為4.72億美元，占營業(yè)額的32%。經(jīng)營收入的增長主要得益于營業(yè)額的增加，部分被較高的經(jīng)營成本抵消。

客戶端事業(yè)部營業(yè)額為22億美元，同比增長25%，這主要得益于銳龍移動處理器的銷售。客戶端處理器平均售價(ASP)同比增長，主要得益于銳龍移動處理器更豐富的組合銷售。與去年同期5.38億美元的經(jīng)營收入相比（占營業(yè)額的31%），本季度的經(jīng)營收入為6.76億美元，占營業(yè)額的32%。經(jīng)營收入增長主要得益于較高的營業(yè)額，部分被較高的經(jīng)營成本抵消。

游戲事業(yè)部營業(yè)額為17億美元，同比增長32%，這主要得益于半定制產(chǎn)品銷售的增長，部分被游戲圖形營業(yè)額的下降所抵消。與去年同期1.75億美元的經(jīng)營收入相比（占營業(yè)額的14%），本季度的經(jīng)營收入為1.87億美元，占營業(yè)額的11%。經(jīng)營收入增長主要得益于較高的營業(yè)額，部分被較高的經(jīng)營成本抵消。經(jīng)營利潤率下降主要是由于較低的圖形收入和較高的運營費用。

嵌入式事業(yè)部營業(yè)額為13億美元，同比增長2,228%，這主要得益于增加了賽靈思嵌入式部分的營業(yè)額。與去年同期600萬美元的經(jīng)營收入相比（占營業(yè)額的11%），本季度經(jīng)營收入為6.41億美元，占營業(yè)額的51%。經(jīng)營收入和經(jīng)營利潤率增長主要得益于賽靈思的營業(yè)額。

近期公司業(yè)績亮點

AMD在財務分析師日上詳細闡釋其領(lǐng)導路線圖和擴展的產(chǎn)品組合，以在估值 3,000 億美元的高性能和自適應計算解決方案市場實現(xiàn)下一階段的增長，包括：

“Zen 4”核心架構(gòu)新細節(jié)，有望在上一代基礎(chǔ)上顯著提高性能和能效。

計劃于2024年推出的“Zen 5”CPU 核心將采用全新設(shè)計來構(gòu)架，以擴大我們在多種工作負載環(huán)境下性能和效率的領(lǐng)先性。

AMD CDNA 3架構(gòu)在單個封裝中結(jié)合了3D芯片堆疊、第四代 Infinity架構(gòu)、下一代AMD Infinity Cache技術(shù)和HBM內(nèi)存，為預計將成為世界上首個數(shù)據(jù)中心APU的AMD Instinct MI300加速器提供動力。

AMD RDNA 3下一代圖形架構(gòu)，相比前代產(chǎn)品每瓦性能可提高超過50%。

AMD XDNA是來自賽靈思的基礎(chǔ)架構(gòu)IP，包括FPGA架構(gòu)和AI引擎（ AIE ），將與AMD產(chǎn)品陣容進行整合，并計劃于2023年推出基于AMD“Zen 4”核心架構(gòu)的“Phoenix Point”移動處理器。

擴大數(shù)據(jù)中心CPU 產(chǎn)品組合，包括代號為“Siena（錫耶納）”的首個為智能邊緣和通信部署而優(yōu)化的AMD EPYC處理器，以及計劃將于2023年上半年推出的“Bergamo（貝爾加莫）” 處理器，其有望成為適用于云原生計算的更強性能服務器處理器。

AMD 以大約 19 億美元完成了對 Pensando Systems 的收購，通過高性能數(shù)據(jù)中心處理單元（DPU）和軟件堆棧擴展AMD的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品組合。這些產(chǎn)品已經(jīng)大規(guī)模部署在云計算和企業(yè)客戶中，包括高盛、IBM云、微軟Azure和甲骨文云。

基于AMD EPYC CPU和AMD Instinct加速器的Frontier超級計算機在最新的Top500、Green500和HPL-AI性能排行榜上獲得第一名，這在業(yè)界尚屬首次。同時，也是第一臺超越exaflop障礙的超級計算機。

HPC 行業(yè)對 AMD 解決方案的偏好持續(xù)迅速增長，在Top500榜單中，AMD 提供動力系統(tǒng)的數(shù)量同比增長 95%。

云計算行業(yè)對AMD 產(chǎn)品的偏好持續(xù)增長。

第三代 AMD EPYC 處理器助力Google Cloud N2D 和 C2D 虛擬機 (VM) 實現(xiàn)增強的安全性產(chǎn)品。

作為 Oracle Cloud VMware® 解決方案產(chǎn)品的一部分，新的 Oracle Cloud Infrastructure E4 Dense 實例利用 AMD EPYC 處理器為混合云環(huán)境提供理想的性能。

Microsoft Azure是首個采用AMD Instinct MI200加速器的公共云，為其大規(guī)模AI訓練工作負載提供動力。

佳能采用 Versal AI Core 系列，為自由視角視頻系統(tǒng)提供實時邊緣端 AI 處理，引領(lǐng)體育直播轉(zhuǎn)型。

AMD宣布，其賽靈思® Zynq® UltraScale+™ RFSoC可助力 Meta Connectivity Evenstar 項目實現(xiàn) 4G/5G 無線電接入網(wǎng)解決方案。

在 COMPUTEX 2022 上，AMD宣布了全新銳龍 7000系列臺式機處理器的產(chǎn)品細節(jié)。該系列處理器采用5納米 "Zen 4"架構(gòu)，將于 2022 年秋季推出；AMD Socket AM5 平臺為要求極為嚴苛的發(fā)燒友們和游戲玩家們提供了先進的連接性；新的“Mendocino”處理器搭載“Zen 2”核心和基于RDNA 2架構(gòu)的核顯，能為筆記本電腦提供出色的日常性能，將于2022年第四季度從OEM合作伙伴處發(fā)售。

AMD宣布AMD Radeon RX 6950 XT，Radeon RX 6750 XT和Radeon RX 6650 XT三款顯卡。相比前代產(chǎn)品，這三款全新顯卡可提供更高的游戲時鐘頻率、更快的GDDR6顯存，和更強的軟件和固件。

關(guān)于AMD

在超過五十年的歷史中，AMD引領(lǐng)了高性能運算、圖形，以及可視化技術(shù)方面的創(chuàng)新。AMD員工致力于打造領(lǐng)先的高性能和自適應產(chǎn)品，努力拓寬技術(shù)的極限。全球數(shù)以億計的人們、領(lǐng)先的500強公司，以及尖端科學研究所都依靠AMD技術(shù)來改善他們的生活、工作以及娛樂。成就今日，啟迪未來。

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