“砍單”小作文發(fā)酵，3000億牛股閃崩跌停！急發(fā)公告回應(yīng)：訂單穩(wěn)定，業(yè)務(wù)有序正常推進(jìn)

4月19日消息 在丟失訂單“小作文”的擾動(dòng)下，工業(yè)富聯(lián)（601138）午后突然閃崩跌停，收盤報(bào)17.27元/股，市值3430億元。而在之前作為英偉達(dá)的合作伙伴和供應(yīng)商，工業(yè)富聯(lián)AI服務(wù)器業(yè)務(wù)受益于算力擴(kuò)容，股價(jià)遭到爆炒，在短短35個(gè)交易日內(nèi)，股價(jià)輕松翻倍。

從成交回報(bào)看，龍虎榜數(shù)據(jù)顯示，滬股通買入5.40億元并賣出4.26億元，機(jī)構(gòu)資金之間也出現(xiàn)分歧，一機(jī)構(gòu)買入1.79億元，二機(jī)構(gòu)合計(jì)賣出2.02億元。游資方面，實(shí)力游資方面，章建平和炒股養(yǎng)家聯(lián)手抄底，合計(jì)買入近2.7億元。

【資料圖】

工業(yè)富聯(lián)急發(fā)公告：丟單報(bào)道不實(shí)

收盤之后，股價(jià)被打“九折”的工業(yè)富聯(lián)急發(fā)公告來穩(wěn)定市場(chǎng)。工業(yè)富聯(lián)表示關(guān)于公司丟失訂單的報(bào)道為不實(shí)傳聞。

目前公司與現(xiàn)有客戶合作均正常開展，訂單情況持續(xù)穩(wěn)定，業(yè)務(wù)均有序正常推進(jìn)，且不存在應(yīng)披露而未披露的重大信息。

工業(yè)富聯(lián)帶崩市場(chǎng)

此前，市場(chǎng)瘋工業(yè)富聯(lián)由于供應(yīng)鏈問題無法按時(shí)交付100萬張H800顯卡訂單，導(dǎo)致英偉達(dá)取消了該訂單。這是工業(yè)富聯(lián)自成立以來最大的一次丟單，對(duì)其2023年第一季度的營(yíng)收造成了重大打擊。

有市場(chǎng)傳言稱工業(yè)富聯(lián)的部分訂單給了浪潮信息（000977），但是浪潮信息午后股價(jià)也出現(xiàn)了跳水。

值得注意的是，工業(yè)富聯(lián)午后突然閃崩給市場(chǎng)造成不小擾動(dòng)，在工業(yè)富聯(lián)閃崩后，市場(chǎng)人氣和氛圍瞬間轉(zhuǎn)涼。隨后中科曙光（603019）炸板，浪潮信息翻綠，一眾AI概念股走弱。中科曙光收盤漲幅不足4%；浪潮信息從漲逾7%大幅回落至跌逾1%，紫光股份（000938）從漲近4%到跌逾2%。

受此影響，原本在翻紅邊緣的上證綜指掉頭向下，一度下跌近0.9%。截至收盤，滬指、深成指、創(chuàng)業(yè)板指三大指數(shù)全綠。滬指跌0.68%，報(bào)3370.13點(diǎn)，深成指跌0.84%，報(bào)11760.27點(diǎn)，創(chuàng)業(yè)板指跌0.63%，報(bào)2415.76點(diǎn)。科創(chuàng)50指數(shù)小幅上漲漲0.41%，報(bào)1134.4點(diǎn)。

券商看好數(shù)字經(jīng)濟(jì)賽道

對(duì)于AI、芯片等數(shù)字經(jīng)濟(jì)賽道，券商一片看好之聲。

東吳證券表示，全面看好需求復(fù)蘇+技術(shù)創(chuàng)新+國產(chǎn)替代趨勢(shì)下的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資機(jī)遇，建議關(guān)注三條主線下的代表公司：1)傳統(tǒng)領(lǐng)域需求復(fù)蘇，看好封測(cè)及IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)迎估值修復(fù)契機(jī);2)技術(shù)創(chuàng)新拉動(dòng)長(zhǎng)期需求空間，看好AI及新能源催化相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的投資機(jī)遇及代表公司的技術(shù)突破進(jìn)展;3)自主可控大趨勢(shì)下的成長(zhǎng)機(jī)遇，看好半導(dǎo)體材料特定環(huán)節(jié)的突破以及國內(nèi)晶圓廠的先進(jìn)制程及國產(chǎn)產(chǎn)線的進(jìn)展。

中信證報(bào)指出，近期集成電路相關(guān)支持政策及舉措逐漸推出，預(yù)計(jì)市場(chǎng)期待的集成電路產(chǎn)業(yè)政策后續(xù)有望落地，布局集成電路“卡脖子”環(huán)節(jié)廠商有望核心受益。此外，國內(nèi)晶圓廠建設(shè)需求持續(xù)且剛性，預(yù)計(jì)國內(nèi)邏輯和存儲(chǔ)成熟制程將逐步實(shí)現(xiàn)正常擴(kuò)產(chǎn)。建議重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備、零部件、材料、高端芯片等易“卡脖子”、后續(xù)有望獲得政策推動(dòng)的環(huán)節(jié)。

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