環(huán)球觀熱點：晶盛機電：持續(xù)推進泛半導體平臺布局 先進材料+先進裝備動力十足

晶盛機電（300316）（股票代碼：300316）是一家專注于“先進材料、先進裝備”的高新技術企業(yè)，依托于多年來對半導體材料和裝備技術及工藝的深刻理解，逐步形成了“先進材料+先進裝備”雙引擎可持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略定位，圍繞硅、藍寶石、碳化硅三大主要半導體材料開發(fā)出一系列關鍵設備，并延伸到化合物襯底材料領域。公司持續(xù)推進泛半導體領域業(yè)務平臺化布局，目前產品主要應用于集成電路、太陽能光伏、LED、工業(yè) 4.0 等具有廣闊發(fā)展前景的新興產業(yè)。

(資料圖)

2022上半年，公司實現營收43.7億元，同比增長91%，實現歸母凈利潤12.07億元，同比增長101%；報告期公司毛利率40%，同比增加3.5個百分點，凈利率28.4%，同比增加1.9個百分點。截至 2022上半年末，公司未完成晶體生長設備及智能化加工設備合同總計 230.40 億元（含增值稅），其中未完成半導體設備合同 22 億元。（含增值稅）。這一數字，相當于公司 2020 年營業(yè)收入的6.05倍，是2021年營業(yè)收入的3.86倍，公司未來業(yè)績有充足保障。

第五代單晶爐將于2023年上市 持續(xù)引領行業(yè)創(chuàng)新

在光伏設備領域，公司圍繞晶體硅生長設備，保持在硅片生產設備領域的領先地位。公司已建立起覆蓋全自動單晶爐、多晶鑄錠爐、滾圓磨面一體機、截斷機、切片機、疊瓦自動化生產線等較為齊全的產品體系。公司主要客戶覆蓋中環(huán)股份、有研新材（600206）、合晶科技、上海新昇、晶科能源、上機數控（603185）、晶澳科技（002459）、通威股份（600438）、高景太陽能以及雙良節(jié)能（600481）等業(yè)內知名的上市公司或大型企業(yè)。

全球脫碳大勢所趨，中國明確提出“雙碳”目標下，全國乃至全球光伏產業(yè)的發(fā)展被按下“加速鍵”。碳中和背景下我國光伏行業(yè)快速發(fā)展，大尺寸硅片的推出促進行業(yè)技術升級，下游光伏硅片廠商積極擴產釋放設備紅利，公司持續(xù)提升設備交付能力和質量管理，強化技術服務品質，實現了收入和利潤規(guī)模的高速增長。

2006年，晶盛機電推出第一代全自動單晶爐；2010年研發(fā)出水冷套裝置，實現高拉速第二代單晶爐；2013年研發(fā)出“復投器+大熱場”，開創(chuàng)第三代RCZ高產單晶爐；2017年研發(fā)出基于工業(yè)互聯網的第四代智能化單晶爐。全自動單晶硅生長爐被工信部評為第三批制造業(yè)單項冠軍產品，全自動單晶爐系列產品被四部委評為國家重點新產品。第五代新型單晶爐即將于2023年重磅上市，持續(xù)引領行業(yè)技術創(chuàng)新。

公司第五代新型單晶爐即將于2023年重磅上市，為行業(yè)注入全新動力。目前市場上主要有兩種模式，一種是用自有技術和設備或者關聯方的設備長晶，另外一種是采購市場上第三方的單晶爐來長晶。針對以上兩種模式的優(yōu)勢和客戶需求痛點，公司計劃推出第三種模式，為光伏產業(yè)開辟了自研設備和通用設備外的“平臺設備+專有技術”的新局面，為客戶差異化競爭提供新的解決方案。

公司開發(fā)的第五代單晶爐主要是基于光伏產業(yè)鏈下游客戶對差異化創(chuàng)新的需求，除了配置有更強大的硬件引擎之外，其最大的亮點在于改變了傳統(tǒng)的封閉控制系統(tǒng)模式，配置了基于開放架構的用戶可編程的軟件定義工藝平臺，提供可自行構建工藝時序、控制邏輯、核心算法的自主創(chuàng)新條件。將軟件開發(fā)權交給客戶，助力客戶在技術上持續(xù)創(chuàng)新，不斷提升競爭力。

碳化硅材料重大突破 助推大尺寸碳化硅襯底廣泛應用

碳化硅（SiC）器件具有耐高溫、耐高壓、高頻特性好、轉化效率高、體積小和重量輕等優(yōu)點，被廣泛應用于新能源汽車、軌道交通、光伏、5G通訊等領域。根據Yole數據，2021年全球碳化硅器件市場規(guī)模約10億美元，預計到2027年，碳化硅器件的市場規(guī)模將超過70億美元，市場成長空間巨大。

但“高硬度、高脆性、低斷裂韌性”的碳化硅，對生產工藝有著極其苛刻的要求，而大尺寸的碳化硅晶體制備一直是行業(yè)的“卡脖子”技術，目前先進技術及主要市場均被外國廠商占據。目前，國際上主要量產襯底尺寸集中在4~6英寸，先進廠商已經研發(fā)出8英寸襯底產品，大尺寸已經成為碳化硅技術的重要發(fā)展方向。

在碳化硅領域，公司于 2017 年起涉足碳化硅領域，目前產品主要包括碳化硅長晶設備、拋光設備及外延設備等；公司開展碳化硅襯底晶片生產業(yè)務包括碳化硅晶體生長和碳化硅晶片加工兩個主要環(huán)節(jié)，是從設備端往材料端的延伸，有望打造業(yè)務增長點，促進業(yè)績增長。

2022年8月12日，公司首顆8英寸N型碳化硅晶體成功出爐，晶坯厚度25mm，直徑214mm，標志著晶盛第三代半導體材料碳化硅研發(fā)自此邁入8英寸時代。從2017年開始布局碳化硅業(yè)務，到2020年建立長晶和加工中試線，通過自有籽晶經過多輪擴徑，碳化硅晶體直徑也從最初的4英寸增大到如今的8英寸，進一步縮小國內外技術差距，保障我國碳化硅產業(yè)在關鍵核心技術上的自主可控。

而在8英寸碳化硅晶片尚未大規(guī)模產業(yè)化的情況下，6英寸碳化硅晶片目前仍是市場的主流產品。公司建設了6英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光環(huán)節(jié)的研發(fā)實驗線，實驗線產品已通過下游部分客戶驗證。此外，公司碳化硅外延設備已實現批量銷售，并取得了下游客戶的一致好評。

關鍵詞： 動力十足 先進材料 持續(xù)推進