與AMD深度綁定后，通富微電21年凈利增長超1.7倍

1月27日晚間，通富微電（002156）（002156.SZ）發布業績預告，預計2021年歸母凈利潤9.3億元~10億元，同比增長174.8%~195.48%；基本每股收益盈利0.7元~0.75元。

通富微電表示，業績變動主要原因是，2021年度，受全球智能化加速發展、電子產品需求增長等因素影響，公司國際和國內客戶的市場需求保持旺盛態勢；公司面向未來高附加值產品以及市場熱點方向，在高性能計算、存儲器、汽車電子、顯示驅動、5G等應用領域，積極布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術與產能，形成了差異化競爭優勢，部分項目及產品在2021年越過盈虧平衡點，開始進入收獲期，核心業務持續增長；同時，公司繼續加快技術創新步伐，全力開展募投項目建設工作。

在1月17日的投資者關系活動記錄中，通富微電稱，公司憑借多年技術積累及不斷研發投入，已具備了Chiplet封裝的大規模生產能力；在CPU、GPU、服務器領域立足7nm，進階5nm，目前已實現5nm產品的工藝能力和認證，未來將助力CPU客戶高端進階。此外，公司籌劃非公開發行股票募集55億元的生產型募投項目已審核通過，項目當前處在等證監會書面核準文件的狀態。

1月26日，公司在互動平臺表示，公司在汽車電子領域布局20年，目前已通過了IATF16949體系認證，積累了英飛凌、恩智浦（NXPI.O）、意法半導體（STM.N）、博世、比亞迪（002594）（002594.SZ）等優質的汽車電子客戶群，可以在車用半導體需求大增的背景下，發揮既有優勢，進一步擴大汽車電子業務規模。此外公司表示，公司的封測業務包含CPU和GPU.50%以上的世界前20強半導體企業和絕大多數國內知名集成電路設計公司都已成為公司客戶，公司全力支持國內客戶的發展。

資料顯示，2018年、2019年和2020年，通富微電來自前五大客戶的收入占比分別為65.60%、67.03%、67.56%，占比相對較高。公司控股子公司通富超威蘇州及通富超威檳城原系AMD下屬專門從事封裝與測試業務的子公司。公司2016年收購完成后，通富超威蘇州及通富超威檳城已從AMD的內部封測廠商轉型成為面對國內外具有高端封測需求客戶開放的廠商，但由于高端封測客戶的引入時間較長，短時間內通富超威蘇州及通富超威檳城的客戶仍將以AMD為主。

公司表示，通過此次借力國家半導體產業投資基金對AMD的并購，公司與AMD形成了“合資+合作”的強強聯合模式，與AMD建立了戰略合作伙伴關系。對于AMD而言，通富超威蘇州及通富超威檳城在產品驗證、產品質量、新產品開發時間、業務對接效率等方面具有優勢。因此，公司認為AMD與通富超威蘇州及通富超威檳城的合作具有可持續性。對于投資者對公司是否存在投資未收回而遭AMD解約風險和被美制裁的風險，通富微電表示，公司通過“合資+合作”的方式，與AMD建立了穩定的戰略合作伙伴關系，不存在解除合作及制裁的風險。

據基金四季度報告數據，截至12月31日，共有11只基金的十大重倉股中持有通富微電，較上季度增加5只，合計持有575.78萬股，環比上季度增長78.52%；持股市值1.12億元，比上季度末增加5069.1萬元，占報告期末流通市值比例為0.43%，環比增加0.19個百分點，在所有基金重倉股中排名200名之后。四季度通富微電股價漲2.42%。

截至1月27日收盤，通富微電收盤報16.88元/股，跌幅3.93%，總市值為224.3億元。

關鍵詞： 凈利 綁定 深度