新萊應材：半導體產(chǎn)品訂單充足 整體業(yè)務進展良好

6月14日，新萊應材(300260.SZ)在接受調(diào)研時表示，2021年度及2022年第一季度公司整體業(yè)務進展良好。公司當前存在部分訂單積壓情況，產(chǎn)能緊張是當前公司發(fā)展的瓶頸。公資子公司新萊應材科技(淮安)的租賃廠區(qū)目前設備正在安裝調(diào)試階段，預計今年七月份投產(chǎn)。同時，公司將加快超高潔凈管閥件生產(chǎn)線技改項目的實施進度，有效緩解公司生物醫(yī)藥行業(yè)和半導體行業(yè)的部分訂單積壓困境。目前公司半導體行業(yè)主要涉及領域有IC、LED、LCD及光伏等，公司產(chǎn)品訂單充足，產(chǎn)能良好。當前公司半導體真空系統(tǒng)產(chǎn)品面的客戶較多，未來氣體系統(tǒng)產(chǎn)品將是公司重點攻克的方向。食品業(yè)務方面，目前山東碧海已經(jīng)進入國內(nèi)外一流企業(yè)的供應鏈，未來國內(nèi)一線品牌客戶將是公司重點布局的對象，同時公司在高速機、屋頂包、碧海瓶等新產(chǎn)品上加大產(chǎn)品推廣力度。

當前存在部分訂單積壓情況 產(chǎn)能緊張是當前公司發(fā)展的瓶頸

據(jù)新萊應材介紹，2021年度及2022年第一季度公司整體業(yè)務進展良好，食品板塊業(yè)務保持穩(wěn)健增長，生物醫(yī)藥板塊業(yè)務受益于國內(nèi)外疫苗企業(yè)的擴產(chǎn)增長迅速，泛半導體板塊業(yè)務受益于半導體國產(chǎn)化進程加速，且海外子公司繼上半年新冠疫情影響后恢復正常生產(chǎn)，整體增速迅猛。食品板塊受原材料價格上漲因素導致毛利下滑嚴重，而生物醫(yī)藥板塊及泛半導體板塊，隨著公司產(chǎn)能的釋放，公司的毛利也隨之提升，尤其在泛半導體板塊，公司的高毛利產(chǎn)品占比也逐漸提升。

新萊應材坦言，公司當前存在部分訂單積壓情況，產(chǎn)能緊張是當前公司發(fā)展的瓶頸。公司全資子公司新萊應材科技(淮安)有限公司的租賃廠區(qū)目前設備正在安裝調(diào)試階段，預計今年七月份投產(chǎn)。同時，公司將加快2019年公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金投資項目“應用于半導體行業(yè)超高潔凈管閥件生產(chǎn)線技改項目”的整體實施進度，有效緩解公司生物醫(yī)藥行業(yè)和半導體行業(yè)的部分訂單積壓困境。

公司半導體產(chǎn)品訂單充足、產(chǎn)能良好 目前山東碧海已進入國內(nèi)外一流企業(yè)供應鏈

對于半導體業(yè)務，新萊應材指出，目前公司半導體行業(yè)主要涉及領域有IC、LED、LCD及光伏等，主要應用于設備端及廠務端，包括真空系統(tǒng)及氣體傳輸控制系統(tǒng)。公司半導體產(chǎn)品面向國內(nèi)外眾多客戶，包括國外的美商應材、LAM、國內(nèi)的北方華創(chuàng)、長江存儲、合肥長鑫、無錫海力士、正帆科技、至純科技、亞翔集成等知名客戶。

據(jù)了解，新萊應材的半導體產(chǎn)品使用量約占芯片廠總投入3%-5%左右，約占在半導體設備廠原材料采購額的5%-10%，半導體行業(yè)產(chǎn)品的對標的競爭對手以美國、日本等國家的外資企業(yè)為主，該業(yè)務產(chǎn)品的市場空間超過500億人民幣。作為眾多客戶的合格供應商，公司產(chǎn)品訂單充足，產(chǎn)能良好。當前公司半導體真空系統(tǒng)產(chǎn)品面的客戶較多，未來氣體系統(tǒng)產(chǎn)品將是公司重點攻克的方向，并2019年底發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資2.8億元加大投入半導體氣體系統(tǒng)。

此外，關于食品業(yè)務，新萊應材表示，目前山東碧海已經(jīng)進入國內(nèi)外一流企業(yè)的供應鏈，包括三元、完達山、康師傅、雀巢、麥趣爾等客戶，有望逐步打開國產(chǎn)替代市場，進一步擴大市場份額。新萊應材還表示，未來國內(nèi)一線品牌客戶將是公司重點布局的對象，同時公司在高速機、屋頂包、碧海瓶等新產(chǎn)品上加大產(chǎn)品推廣力度。

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