湖北通格微首次亮相第六屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)，以TGV技術(shù)推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步

近日，第六屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)暨ELEXCON國(guó)際電子展在深圳會(huì)展中心(福田)圓滿落幕。據(jù)了解，本屆展會(huì)開(kāi)設(shè)1-9號(hào)展館，會(huì)場(chǎng)規(guī)模達(dá)4.5萬(wàn)平方米，超過(guò)400家優(yōu)質(zhì)展商參與，圍繞“車規(guī)級(jí)芯片與元件+嵌入式與AIoT+SiP與先進(jìn)封測(cè)+國(guó)產(chǎn)化元器件”四大核心展示主題，展館現(xiàn)場(chǎng)全面呈現(xiàn)應(yīng)用于新能源汽車、智慧工業(yè)、全屋智能、智慧安防、智能零售等諸多領(lǐng)域的技術(shù)新品及方案。

作為本次展會(huì)SiP與先進(jìn)封測(cè)展館的展出單位之一，沃格光電(SH.603773)旗下湖北通格微電路科技有限公司首次亮相并展出TGV技術(shù)及相關(guān)玻璃基封裝載板應(yīng)用。玻璃基封裝基板與有機(jī)基板相比，具有“低CTE，低翹曲，高平整度，高散熱性，低至8um的線寬線距”等技術(shù)優(yōu)勢(shì);與硅基相比，玻璃基作為interposer或襯底材料，具有加工工藝簡(jiǎn)單，大尺寸加工，成本低等優(yōu)勢(shì)，是一種應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝載板的新型材料，具有廣闊的應(yīng)用前景。

根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2015-2020年全球封裝基板產(chǎn)值從69.2億美元上升至101.9億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率為8.05%;預(yù)計(jì)2025年全球載板產(chǎn)值將上升至161.9億美元。目前，全球封裝基板的生產(chǎn)基地以中國(guó)臺(tái)灣、日本及韓國(guó)為主，分別占據(jù)31%、20%和28%的產(chǎn)能，合計(jì)產(chǎn)能接近80%。集成電路產(chǎn)業(yè)正在歷經(jīng)第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，專業(yè)化封裝業(yè)務(wù)正從中國(guó)臺(tái)灣轉(zhuǎn)移至中國(guó)大陸，由此來(lái)看未來(lái)中國(guó)大陸封裝市場(chǎng)存在著巨大的發(fā)展機(jī)遇。

開(kāi)源證券分析師針對(duì)當(dāng)前全球封裝基板產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化替代趨勢(shì)表示：“內(nèi)資廠商封裝基板經(jīng)過(guò)近十年的積淀與發(fā)展，正迎來(lái)國(guó)產(chǎn)替代最佳機(jī)遇。前期封裝基板廠商作為模組類產(chǎn)品的配套供應(yīng)商，已具備低端制程的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，逐步向CSP、FC-CSP領(lǐng)域進(jìn)軍，結(jié)合國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)類廠商產(chǎn)能投放、封測(cè)行業(yè)實(shí)現(xiàn)全球化供應(yīng)能力，海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及頭部中國(guó)臺(tái)灣廠商逐漸退出相對(duì)低階的產(chǎn)品，有利于封裝基板廠商規(guī)模化量產(chǎn)，并能夠有效消化新增產(chǎn)能，加上內(nèi)資廠商在人工成本、水電配套環(huán)節(jié)的優(yōu)勢(shì)，盈利有望超越海外廠商。”

據(jù)沃格光電公開(kāi)資料顯示，湖北通格微為沃格光電與湖北天門高新投資開(kāi)發(fā)集團(tuán)有限公司于今年6月在湖北省天門市共同出資設(shè)立，并投資建設(shè)年產(chǎn)100萬(wàn)平米芯片板級(jí)封裝載板產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目，該項(xiàng)目將充分利用沃格光電玻璃薄化、TGV(玻璃通孔)、濺射銅以及微電路圖形化技術(shù)。其技術(shù)優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在：玻璃基厚銅技術(shù)采用玻璃基PVD鍍銅，最大鍍銅銅厚可達(dá)7μm，可過(guò)大電流。同時(shí)，沃格光電具備的玻璃基精密線路制作技術(shù)使得線寬線距小至8μm。另外，作為國(guó)際上少數(shù)掌握TGV(Through Glass Via)技術(shù)的廠家之一，沃格光電掌握玻璃基巨量微米級(jí)通孔的能力，最小孔徑可至10μm，厚度最薄50μm 實(shí)現(xiàn)輕薄化。目前，沃格光電利用前期已投入的設(shè)備和具備的核心工藝，其芯片封裝載板產(chǎn)品已進(jìn)入產(chǎn)品試樣和小批量階段，同時(shí)引入核心優(yōu)質(zhì)客戶，為該項(xiàng)目后續(xù)規(guī)模量產(chǎn)奠定了重要基礎(chǔ)。

據(jù)了解，由湖北通格微投建的玻璃基芯片封裝載板項(xiàng)目目前進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)明年下半年將具備一期年產(chǎn)30萬(wàn)平米量產(chǎn)能力，該項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年將實(shí)現(xiàn)玻璃基半導(dǎo)體封裝載板年產(chǎn)能100萬(wàn)平米。產(chǎn)品除應(yīng)用于Micro LED顯示的MIP封裝外，在2.5D/3D封裝、射頻芯片、光通信芯片等半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域也具有廣闊應(yīng)用前景。

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