燦瑞科技：上半年研發費用同比增85% 芯片設計+封測服務協同布局

8月2日晚間，燦瑞科技(688061)發布2023半年報。上半年公司實現營業收入1.91億元。其中，第二季度實現收入1.2億元，環比增長67.74%。

(資料圖)

因為公司發布股權激勵綁定技術和業務骨干人員，扣除股權激勵費用后，公司第二季度利潤環比扭虧為盈，實現利潤324萬元。

燦瑞科技表示，由于下游消費電子需求持續疲弱，加上國外頭部廠商在中國發起價格戰，公司上半年采取積極的價格策略以獲取市場份額，導致利潤率承壓。

數據上來看，公司依然維持較高的研發強度，研發費用同比提高85%，占收入比例大幅提升到28%。

燦瑞科技稱，作為國家級專精特新“小巨人”企業，公司本著“技術領先，產品專業化”的理念，以研發驅動持續提升公司產品的技術先進性和性能可靠性。

公開資料顯示，燦瑞科技自2005年成立以來專注于高性能數?；旌霞呻娐芳澳M集成電路的研發設計，在智能傳感器芯片、電源管理芯片等細分領域建立了豐富的核心技術儲備。

為提升磁傳感器產品競爭，燦瑞科技 2014 年開始建設封裝測試產線，用于解決磁傳感器芯片的特殊封裝需求，目前已經形成了芯片設計業務+封測服務的協同布局模式。

截至2023年6月30日，燦瑞科技已取得專利總計96項（其中發明專利39項），集成電路布圖設計專有權80項，軟件著作權7項，形成完整的自主知識產權體系。

燦瑞科技認為，短期來看，由于最終消費市場萎靡，加上過去兩年全球半導體激進的資本開支已經逐步投放，芯片設計公司庫存水位仍然維持高位。預計2023 年下半年到2024年初行業或有望迎來拐點。

長期來看，隨著新能源產業持續升級、工業自動化不斷發展、人工智能等創新技術催生下游終端硬件需求放量，模擬芯片行業依然是長坡厚雪，將在長時間維度上保持穩定增長。

根據WSTS數據，全球模擬芯片市場規模從2011年的451.63億美元增長至2022的895.54億美元，2011-2022年的GAGR為6.42%。全球和中國模擬芯片市場基本均處于穩定增長的態勢。

天風證券（601162）研報稱：根據IDC數據，中國作為全球主要的模擬芯片消費市場，占比為36%，模擬芯片供應主要來自：TI、NXP、Infineon等國外大廠，但隨著國產替代的趨勢加快，新技術和產業政策的雙輪驅動，未來中國模擬芯片市場將會迎來發展機遇。

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