晶合集成蔡國智：打造全球領先的面板驅動芯片晶圓廠-焦點播報

認準一條路，堅定走下去，然后靜待花開。這正是晶合集成董事長蔡國智所堅守的創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新之路。

(資料圖)

從發(fā)展前景不被看好，到登陸科創(chuàng)板上市，晶合集成用了八年時間闖出一條特色發(fā)展之路，也向產業(yè)界證明，哪里有市場哪里就可以產生商機。

“如果所有的液晶（LCD）面板都要在中國生產，那么面板驅動芯片代工廠也一定要設立在中國?！痹诰Ш霞缮鲜星跋Γ虈墙邮苌虾ＷC券報記者專訪詮釋了自己的商業(yè)邏輯，晶合集成成功的秘訣之一就是：預判行業(yè)發(fā)展趨勢，專注、堅定地跟著市場走。

奮斗八年，圓夢科創(chuàng)，晶合集成的下一個目標是什么？蔡國智表示，從企業(yè)創(chuàng)設那一天起，晶合集成就確立了“成為全球領先的面板驅動芯片代工商”的愿景，并將這個標語掛在辦公室。未來，晶合集成將在制程技術和產品品類兩大維度上繼續(xù)突破，打造四大工藝技術平臺。

專注極致 市場成就晶合集成

“晶合集成于2015年成立，2017年進入了量產階段?！被貞浧鹁Ш霞傻陌l(fā)展之路，蔡國智頗為感慨，公司成長速度之快，在他以往的從業(yè)經歷中是不可想象的。

公開資料顯示，2015年10月，晶合集成（一期）開工儀式在合肥新站綜合保稅區(qū)的晶合項目地塊內舉行。該項目總投資135.3億元，一期產能規(guī)劃為12英寸晶圓4萬片，初期產品主要用于生產液晶面板驅動芯片，未來也將導入其他高端芯片制造業(yè)務。

在晶合集成剛創(chuàng)立時，市場不乏質疑之聲。液晶面板驅動芯片是相對成熟的產品，晶合集成為什么還要殺入這個領域？只代工這個品類能填滿產能嗎？

“如果所有的液晶面板都要在中國生產，那么面板驅動芯片代工廠也一定要設立在中國?！辈虈歉嬖V記者，晶合集成預判液晶面板行業(yè)向中國轉移的趨勢不可阻擋，專注、堅定地跟著市場趨勢走，這是公司能夠成功的秘訣之一。

2015年，全球面板產業(yè)是怎樣的格局？京東方在2015年年報中寫道：全球面板廠商調整產品組合，積極采取措施以渡寒冬。各大面板廠商一方面持續(xù)擴充規(guī)模，另一方面積極布局AMOLED等新型顯示技術……

彼時，京東方、華星光電（TCL科技（000100）旗下）、深天馬等國內面板廠視產業(yè)低谷為趕超機會，紛紛加快產能擴張，搶占產業(yè)制高點。

“目前，晶合集成30%至40%的產品間接供應給京東方?！碧峒皣鴥让姘鍙S，蔡國智介紹，在晶合集成動工建設后2個月，與之配套的京東方合肥10.5代線也動工建設。中國液晶面板產能的全球占比已經從2015年的23%升至2021年的超過50%。

得益于專注和極致的技術、管理等，晶合集成準確把握住了這一輪面板產能的轉移機遇。趕上了風口，晶合集成的發(fā)展速度可謂“一日千里”。

蔡國智說，到2020年底，晶合集成的月產能就達到2萬片。之后，晶合集成開啟了更快發(fā)展，2021年初月產能達到3萬片，同年底就達到10萬片。

做一個造王者 發(fā)力更多產品品類

一年增長8萬片產能，晶合集成是怎么做到的？

“2020年下半年，我們已經嗅到高景氣的氣息，董事會決議大幅擴產，公司迅速完成了決策和設備采購，趕上了2021年的產業(yè)高景氣。”蔡國智表示，董事會的專業(yè)決策、股東方的鼎力支持，讓晶合集成的產能得以快速擴張。

晶合集成又將如何消化這些產能呢？

“做一個造王者，耐心尋找客戶對其進行孵化，帶動其成長為頭部公司?！辈虈钦f，中國半導體設計公司數量每年增長25%，今年可能已經有6000家，晶合集成要做的事情就是耐心地在這些初創(chuàng)公司中尋找小苗，然后將其孵化成大樹。

企業(yè)日益壯大，蔡國智對人才越發(fā)求賢若渴?！白钕∪钡氖侨瞬牛钪匾膯栴}是把運營的效率做到極致?！辈虈歉嬖V記者，客戶對晶圓制造服務商最看重的是運營穩(wěn)定、品質優(yōu)良、交期準時，晶合集成是一家后起的晶圓廠，除了持續(xù)引進有從業(yè)經歷的人才，還要向業(yè)內優(yōu)秀者學習，優(yōu)化管理系統和業(yè)務流程。

“接下來新能源汽車將是一個大賽道，晶合集成也看好這個領域，并已經持續(xù)投入?！闭劶熬Ш霞砂l(fā)展的下一站，蔡國智透露，在面板驅動芯片領域站穩(wěn)腳跟后，晶合集成將在制程技術和產品品類兩大維度上繼續(xù)進行突破：一是在28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺上進行研發(fā)；二是增加互補金屬氧化物半導體圖像傳感器（CIS）、微控制器（MCU）、電源管理芯片（PMIC）等產品品類，與液晶驅動芯片代工一起，形成四大工藝技術平臺。

晶合集成招股書披露，公司本次IPO募集資金中，49億元將用于合肥晶合集成電路先進工藝研發(fā)項目，包括后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發(fā)項目（包含90納米及55納米）、微控制器芯片工藝平臺研發(fā)項目（包含55納米及40納米）、40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項目、28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發(fā)項目。

對于圓夢科創(chuàng)板，蔡國智感慨道，是中國半導體產業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略和成長空間成就了晶合集成。

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