天天觀天下！當虹科技：7月22日融券賣出金額14.32萬元，占當日流出金額的1.08%

同花順（300033）數據中心顯示，當虹科技7月22日獲融資買入354.44萬元，占當日買入金額的31.94%，當前融資余額1.17億元，占流通市值的6.82%，超過歷史70%分位水平。

融資走勢表

(資料圖片)

融券方面，當虹科技7月22日融券償還6059.00股，融券賣出4132.00股，按當日收盤價計算，賣出金額14.32萬元，占當日流出金額的1.08%；融券余額290.64萬，低于歷史10%分位水平，處于低位。

融券走勢表

綜上，當虹科技當前兩融余額1.20億元，較昨日上升0.75%，余額超過歷史50%分位水平。

兩融余額的走勢表

說明1：融資余額若長期增加時表示投資者心態偏向買方，市場人氣旺盛屬強勢市場，反之則屬弱勢市場。

說明2：買入金額=主動買入特大單金額+主動買入大單金額+主動買入中單金額+主動買入小單金額。

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