大族數(shù)控掛牌上市開啟新征程：聚焦PCB領(lǐng)域 堅持技術(shù)創(chuàng)新

隨著5G通信、汽車電子、消費電子等行業(yè)的快速發(fā)展，中高端PCB板的市場需求與日俱增，由于其結(jié)構(gòu)更加復雜、加工難度也更大，對PCB專用設(shè)備的技術(shù)水平提出了更高的要求。

為推動PCB產(chǎn)業(yè)的進步，深圳市大族數(shù)控科技股份有限公司（以下簡稱“大族數(shù)控”）以前瞻性思維布局PCB關(guān)鍵工序相關(guān)設(shè)備，通過自主研發(fā)及創(chuàng)新，打造了具備競爭優(yōu)勢的工序解決方案。

例如：多類型機械鉆孔設(shè)備、多光源激光鉆孔設(shè)備，針對不同感光材料的激光直接成像設(shè)備，機械及激光成型設(shè)備，通用、專用及專用高精架構(gòu)的多規(guī)格測試設(shè)備等，主要產(chǎn)品在性能、可靠性上已達到了行業(yè)先進水平，滿足國內(nèi)外下游知名客戶的技術(shù)要求，不斷加速對進口設(shè)備的國產(chǎn)替代。

2月28日，大族數(shù)控在深交所創(chuàng)業(yè)板成功上市。登陸資本市場，一方面是外界對大族數(shù)控業(yè)務能力的認可，另一方面，行業(yè)深厚的積累讓大族數(shù)控脫穎而出，在資本的加持之下，未來發(fā)展勢必躍上新臺階、開啟新征程。

堅持技術(shù)創(chuàng)新 研發(fā)費用逐年提升

作為全球PCB專用設(shè)備制造龍頭企業(yè)，大族數(shù)控始終將研發(fā)創(chuàng)新作為發(fā)展的重要環(huán)節(jié)，并通過持續(xù)投入不斷提升自身研發(fā)水平。

從研發(fā)支出來看，大族數(shù)控2018年~2020年及2021年上半年的研發(fā)費用分別為10354.94萬元、10813.64萬元、16629.21萬元和13160.35萬元，研發(fā)費用逐年提升，占營業(yè)收入的比例分別為6.01%、8.17%、7.52%及6.91%。

持續(xù)的高研發(fā)投入為大族數(shù)控構(gòu)筑了自身的技術(shù)壁壘，并進一步提高了公司的競爭力。截至2021年6月30日，大族數(shù)控擁有的境內(nèi)專利共計402項，擁有的軟件著作權(quán)共150項。除完善的研發(fā)體系之外，大族數(shù)控還打造出一支實踐經(jīng)驗豐富的技術(shù)團隊。截至2021年6月30日，公司研發(fā)人員443人，占員工總數(shù)的26.78%。

值得一提的是，大族數(shù)控還是國家高新技術(shù)企業(yè)及CPCA副監(jiān)事長單位，公司積極參與多項國家、省、市級重大科研項目，主導起草《印制電路設(shè)備通訊協(xié)議語義規(guī)范》行業(yè)標準，曾獲得“電路板行業(yè)最佳貢獻獎”、深南電路（002916）“金牌供應商”、方正PCB“最佳設(shè)備供應商”、景旺電子（603228）“優(yōu)秀供應商”等多項行業(yè)榮譽。

憑借持續(xù)的研發(fā)投入，大族數(shù)控圍繞著主營業(yè)務逐漸形成了豐富的技術(shù)儲備，完成了CAE光機電聯(lián)合數(shù)字虛擬仿真技術(shù)、微盲孔鉆孔技術(shù)、微鏡陣列高速高精度控制的激光直接成像技術(shù)、精密電性能測試技術(shù)、專用軟件平臺及核心算法技術(shù)等一系列PCB專用加工設(shè)備相關(guān)核心技術(shù)研發(fā)及技術(shù)演進路線圖的規(guī)劃。

在資深業(yè)內(nèi)人士看來，“大族數(shù)控在技術(shù)上積累的優(yōu)勢將全面支撐公司未來開拓和進入技術(shù)附加值高的IC封裝基板、任意層HDI等高端市場，持續(xù)為客戶提供完善的設(shè)備及解決方案。”

業(yè)績增長駛?cè)肟燔嚨?/strong>

憑借多年的技術(shù)積累，近年來，大族數(shù)控的經(jīng)營業(yè)績駛?cè)肟燔嚨馈?/p>

2018~2020年及2021年上半年，大族數(shù)控營業(yè)收入分別為17.23億元、13.23億元、22.10億元及19.04億元；對應的歸母凈利潤分別為3.73億元、2.28億元、3.04億元及2.63億元。

除此之外，2021年1~9月，大族數(shù)控營業(yè)收入實現(xiàn)28.68億元，營業(yè)利潤為5.04億元，凈利潤為4.51億元，分別較去年同期增長74.89%、74.41%和76.79%。增幅較大的主要原因系：隨著5G通信網(wǎng)絡(luò)升級和大數(shù)據(jù)的進一步發(fā)展，帶動PCB行業(yè)需求快速增長，下游PCB制造商積極增加對PCB專用設(shè)備的資本性開支，公司在PCB專用設(shè)備行業(yè)具有領(lǐng)先的行業(yè)地位，設(shè)備的銷量快速增長。

對2021年度全年業(yè)績，大族數(shù)控預計可實現(xiàn)的營業(yè)收入為39.5億元至41億元，與上年同期收入22.1億元相比增長78.71%至85.49%；預計可實現(xiàn)的凈利潤為6.9億元至7.3億元，與上年同期凈利潤 3.04 億元相比增長 126.96%至140.12%。

按銷售區(qū)域劃分，大族數(shù)控市場集中在境內(nèi)，且境內(nèi)銷售額逐年增長。2018~2020年，大族數(shù)控境內(nèi)銷售收入分別為13.84億元、11.71億元和20.17億元，占總收入比重分別為84.45%、96.26%和96.55%。境外銷售收入分別為2.55億元、4551.54萬元和7204.55萬元，占總收入比重分別為15.55%、3.74%和3.45%。

值得一提的是，憑借具有競爭力的產(chǎn)品矩陣及豐富的銷售經(jīng)驗，大族數(shù)控積累了豐富的客戶資源。公司已覆蓋2019年NTI全球百強PCB企業(yè)榜單中的89家及第十九屆（2019）中國電路行業(yè)（CPCA）PCB百強排行榜中的95家。

其中，包括東山精密（002384）（002384，SZ）、華通股份（2313，TW）、健鼎科技（3044，TW）、深南電路（002916，SZ）、瀚宇博德（5469，TW）、建滔集團（0148，HK）、滬電股份（002463）（002463，SZ）、MEIKO（6787，T）、景旺電子（603228，SH）、臻鼎科技（4958，TW）、欣興電子（3037，TW）、等行業(yè)知名PCB制造商。

這些大型企業(yè)對于供應商的實力考量一直較為嚴格，能夠與它們保持長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，意味著大族數(shù)控在行業(yè)地位、知名度、產(chǎn)品競爭力以及發(fā)展韌性等方面得到了客戶們的一致認可。同時，廣泛的客戶基礎(chǔ)及行業(yè)內(nèi)知名客戶覆蓋為公司未來持續(xù)發(fā)展奠定了良好的市場基礎(chǔ)，為進一步提升經(jīng)營規(guī)模和盈利能力提供有力保障。

募投項目進一步鞏固行業(yè)地位

受益于電子信息產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，全球PCB行業(yè)將保持穩(wěn)步增長，我國作為PCB制造生產(chǎn)大國，有望迎來行業(yè)的高速成長階段，PCB專用設(shè)備的需求也有望進入發(fā)展快車道。但當前，大族數(shù)控主要產(chǎn)品的產(chǎn)銷率較高，隨著下游PCB行業(yè)的迅速發(fā)展，公司目前生產(chǎn)規(guī)模和生產(chǎn)能力已趨于飽和。

在此背景下，大族數(shù)控本次IPO募集資金擬用于PCB專用設(shè)備生產(chǎn)改擴建項目，和PCB專用設(shè)備技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目。

“PCB專用設(shè)備生產(chǎn)改擴建項目是對公司現(xiàn)有產(chǎn)能的擴充，有助于公司打破產(chǎn)能瓶頸對公司業(yè)績增長的制約，滿足日益增長的市場需求，使得與產(chǎn)能相匹配的市場營銷計劃得以實施，提升公司的持續(xù)盈利能力。”大族數(shù)控方面還預測，該項目建成完全達產(chǎn)后，將實現(xiàn)年產(chǎn)鉆孔類設(shè)備、成型類設(shè)備、曝光類設(shè)備及檢測類設(shè)備等PCB專用設(shè)備2120臺的生產(chǎn)能力，年產(chǎn)值約19.65億元。

除此之外，PCB專用設(shè)備行業(yè)是資金密集和技術(shù)密集型行業(yè)，持續(xù)的研發(fā)投入是保持公司市場競爭力的關(guān)鍵。隨著我國高多層板、HDI板、IC封裝基板等PCB細分市場的快速發(fā)展，國內(nèi)PCB制造商對于高端設(shè)備的需求提升。而受使用面積、實驗設(shè)備數(shù)量、設(shè)備使用年限等方面的限制，大族數(shù)控現(xiàn)有研發(fā)條件較難滿足未來對科研團隊的擴充計劃；同時，公司的科研團隊需要更加先進的實驗室和實驗設(shè)備進行新技術(shù)的研發(fā)。

展望未來，大族數(shù)控稱，公司將圍繞“成為世界范圍內(nèi)最受尊敬和信賴的PCB裝備服務商”這一戰(zhàn)略愿景，重點在三方面進行戰(zhàn)略提升，增強公司的核心競爭力。首先，順應PCB生產(chǎn)制造的自動化、智能化發(fā)展趨勢，公司將積極把握PCB細分市場發(fā)展機遇，聚焦市場增速快、技術(shù)門檻更高的HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結(jié)合板等領(lǐng)域，發(fā)揮多產(chǎn)品、多場景的協(xié)同優(yōu)勢，研發(fā)適應不同細分市場需求的、具有市場競爭力的覆蓋PCB生產(chǎn)全流程的智能制造解決方案，不僅要從產(chǎn)品性能層面打破國外的技術(shù)壟斷，更要從PCB全流程智造的維度實現(xiàn)對國外技術(shù)的趕超，實現(xiàn)從單個PCB細分市場到多個PCB細分市場的拓展。

公司方面進一步續(xù)稱：“大族數(shù)控將以現(xiàn)有先進技術(shù)為切入點，與上游關(guān)鍵器件供應商及下游龍頭PCB制造商緊密合作，實時掌握行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的生產(chǎn)技術(shù)和工藝變化趨勢，構(gòu)建起產(chǎn)業(yè)鏈上中下游一體化的研發(fā)聯(lián)動機制，逐步將產(chǎn)品線從PCB關(guān)鍵工序向全工序進行延伸，深化PCB專用設(shè)備的一站式供應。最后，公司將持續(xù)提升服務能力，發(fā)揮本土化快速響應的服務優(yōu)勢，為客戶提供從技術(shù)咨詢、設(shè)備選型到運行維護、技術(shù)升級的全生命周期式增值服務，將傳統(tǒng)的產(chǎn)品銷售關(guān)系升級為與客戶的持續(xù)價值互動，不斷向一站式方案服務商轉(zhuǎn)變。”文/秦灀