3月7日，全國政協(xié)十三屆四次會議在人民大會堂舉行第二次全體會議。在第二場“委員通道”上，多位委員表示，中國制造業(yè)在一些方面仍然“大而不強”，主要體現(xiàn)在軟實力上，要抓住“十四五”時期的機會，迅速補上短板。

全國政協(xié)常委、哈爾濱電氣集團有限公司董事長斯?jié)煞虮硎荆?jīng)過多年的發(fā)展，中國制造業(yè)已完成從追趕者到并跑者的轉(zhuǎn)變，連續(xù)11年位居世界第一。其中，工程機械、發(fā)電設(shè)備等領(lǐng)域都位居世界前列。以哈電集團為例，成立70年來共創(chuàng)造了215項中國第一，并且大踏步走出國門，與世界上大的公司開展同臺競技。

同時，斯?jié)煞虮硎荆袊圃鞓I(yè)在一些方面仍然“大而不強”，主要體現(xiàn)在軟實力不如人。特別是在制造業(yè)創(chuàng)新能力和創(chuàng)新水平、產(chǎn)品質(zhì)量和品牌、管理水平和管理效益等方面，尤其是盈利能力不如人。

對此，全國政協(xié)委員、中國科學(xué)院微電子研究所研究員周玉梅也表示，跟世界先進(jìn)技術(shù)相比，我們還存在差距，更需要加大投入力度。

以集成電路領(lǐng)域為例，周玉梅表示，過去15年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)取得了長足的進(jìn)步，在基礎(chǔ)研究、應(yīng)用技術(shù)、產(chǎn)品研發(fā)等領(lǐng)域都得到了快速推進(jìn)，產(chǎn)業(yè)也得到了全面的部署。目前，自主芯片已經(jīng)在北斗衛(wèi)星、超級計算機還有其他應(yīng)用領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，芯片制造企業(yè)、芯片封裝企業(yè)已進(jìn)入全球同行業(yè)前十。

但集成電路產(chǎn)業(yè)又是一個人才、資金、技術(shù)高度密集的產(chǎn)業(yè)，是按照摩爾定律快速迭代并參與全球化競爭的產(chǎn)業(yè)。“集成電路產(chǎn)業(yè)對一個國家至關(guān)重要，它關(guān)乎現(xiàn)在也影響未來。我們的芯片從無到有，從有到成，不斷前進(jìn)，但我們目前與世界先進(jìn)技術(shù)相比還有差距，要下大力氣去突破關(guān)鍵問題和‘卡脖子’問題。”周玉梅表示。

“我們已經(jīng)在制造業(yè)強國的路上走了很遠(yuǎn)，只要踏踏實實一步一個腳印，就一定能夠到達(dá)理想的目的地。”斯?jié)煞蛘f，未來將緊緊圍繞碳達(dá)峰、碳中和目標(biāo)，開展創(chuàng)新驅(qū)動，抓住“十四五”時期的機遇，迅速補上短板。