我國(guó)芯片制造封裝企業(yè)已進(jìn)入全球前十 在集成電路產(chǎn)業(yè)取得進(jìn)步

3月7日，在全國(guó)政協(xié)十三屆四次會(huì)議第二場(chǎng)“委員通道”上，全國(guó)政協(xié)委員、中國(guó)科學(xué)院微電子研究所研究員周玉梅表示：“我國(guó)芯片制造企業(yè)、封裝企業(yè)，已經(jīng)進(jìn)入全球同行業(yè)的前十。”

她介紹說(shuō)，銀行卡、優(yōu)盤(pán)、手機(jī)、計(jì)算機(jī)里面都有芯片。芯片工藝越先進(jìn)，同樣面積就可以放更多晶體管，例如用7納米的加工工藝，便可以在頭發(fā)絲的橫截面上擺放40萬(wàn)個(gè)小晶體管。

自2006年我國(guó)開(kāi)始部署重大科技專項(xiàng)以來(lái)，有3個(gè)專項(xiàng)與集成電路相關(guān)。周玉梅說(shuō)，在專項(xiàng)的驅(qū)動(dòng)和牽引下，我國(guó)集成電路領(lǐng)域在基礎(chǔ)研究、應(yīng)用技術(shù)、產(chǎn)品研發(fā)上都得到了快速推進(jìn)，同時(shí)產(chǎn)業(yè)也得到全面部署。如今，我國(guó)自主芯片已經(jīng)在北斗衛(wèi)星、超級(jí)計(jì)算機(jī)及其他應(yīng)用領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

“我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)已采用全球最先進(jìn)的五大工藝設(shè)計(jì)研發(fā)了麒麟芯片，在產(chǎn)業(yè)國(guó)際頂級(jí)會(huì)議上，我國(guó)研究成果也頻頻入選。”周玉梅表示，“‘十三五’期間，集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)年平均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到了23.4%。國(guó)家的集成電路產(chǎn)業(yè)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。”(記者甘曉)