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7月15日，邁為股份（300751）自主研發(fā)的全自動(dòng)晶圓級(jí)混合鍵合設(shè)備成功交付國內(nèi)新客戶，這是公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域達(dá)成的又一重要合作。此次再度獲得市場(chǎng)認(rèn)可，充分驗(yàn)證了該款設(shè)備在精度、穩(wěn)定性和可靠性等方面的卓越性能。

本次交付的設(shè)備將助力客戶構(gòu)建高效、先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)線，顯著優(yōu)化產(chǎn)品制造成本，提升市場(chǎng)競爭力。

未來，公司將繼續(xù)致力于半導(dǎo)體核心設(shè)備的研發(fā)創(chuàng)新，緊密圍繞客戶需求，持續(xù)提升設(shè)備性能與工藝解決方案，賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

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