焦點訊息：金道科技：1月10日獲融資買入45.54萬元

同花順（300033）數(shù)據(jù)中心顯示，金道科技（301279）1月10日獲融資買入45.54萬元，占當日買入金額的11.42%，當前融資余額3222.11萬元，占流通市值的6.16%，低于歷史50%分位水平。

融資走勢表

(資料圖片僅供參考)

融券方面，金道科技1月10日融券償還0股，融券賣出0股，按當日收盤價計算，賣出金額0.00元，占當日流出金額的0%；融券余額136.61萬，低于歷史10%分位水平，處于低位。

融券走勢表

綜上，金道科技當前兩融余額3358.72萬元，較昨日上升0.94%，余額低于歷史40%分位水平。

兩融余額的走勢表

說明1：融資余額若長期增加時表示投資者心態(tài)偏向買方，市場人氣旺盛屬強勢市場，反之則屬弱勢市場。

說明2：買入金額=主動買入特大單金額+主動買入大單金額+主動買入中單金額+主動買入小單金額。

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