各路資本入場：芯片國產化加快 擺脫“卡脖子”

5月31日，受到大基金第二次投資的中芯國際發布公告表示，大唐及國家集成電路基金的聯屬公司可能參與建議人民幣股份發行。記者注意到，在各路資金紛紛涌入半導體行業之際，前期處于漲幅優勢地位的半導體指數又一次進入調整，兩周跌幅超10%。

各路資本入場

天眼查數據顯示，截至5月26日，今年以來我國共新增20021家經營范圍含“芯片、集成電路、MCU(微控制單元)”的企業，5月以來則新增3922家。另外，新增注冊資本方面，5月至今，國內便有248家前述三類半導體企業新增注冊資本，其中增資額在千萬元級的不在少數。

與此同時，還有不少上市公司紛紛跨界半導體產業，如太龍照明、天通股份、木林森、中潛股份、正業科技等。

半導體企業的快速擴張同時，各路資本紛紛加大對半導體行業的投入。如比亞迪5月底公告表示，旗下比亞迪半導體以增資擴股的方式，引入了紅杉中國基金等多家國內外投資機構合計19億元的戰略投資，投后估值近百億元。

值得注意的是，大基金一期已投資滬硅產業、雅克科技、安集科技等半導體材料公司。國家集成電路產業投資二期股份有限公司注冊資本達2041.5億元，較一期的1327億元的投資規模明顯加大。

天風證券分析，從中長期維度上看，擴張半導體行業成長的邊界因子依然存在，下游應用端以5G/新能源汽車/云服務器為主線，具體到國內市場，“國產替代”下的 “成長性”優于“周期性”。

泊通投資最新策略觀點認為，從歷史角度來看，我國半導體等高端科技和高端制造板塊的發展，預計將是螺旋上升的趨勢。在此背景下，半導體等相關板塊最好的投資策略應當是在不景氣的周期里以相對低的估值買入，同時在高估值、高預期的環境里適當兌現，做“螺旋上升”的投資邏輯，并關注目標公司的自由現金流折現情況。

國信證券提醒，半導體產業是涉及多方面的，國產化的第一步是先擺脫“卡脖子”，然后才是全方位國產化。

“市場對芯片設計、半導體設備的認識已經很充分。而對半導體制造環節認識不夠，資本市場對半導體制造是被動型忽視的。”國信證券認為。

簡單來說，整個芯片要做出來包括了四個重要的步驟：設計、制造、封裝、測試。目前行業的大部分觀點認為，在芯片設計方面，華為海思和紫光展銳已逐步走向了前列，能與高通、聯發科等看齊。

芯片國產化替代非一蹴而就

國內半導體行業自主可控是一大趨勢，但真正實現有一段較長的路要走。半導體領域是一個復雜精細而又分工明確的行業。所謂的四個環節，就需要全球各地眾多公司協同完成，即使是上述榜單中提及的全球前十位的半導體制造商，并非所有都能自己設計+制造芯片。據了解，目前在全球，能自己完成設計與制造的廠商只有少數，例如英特爾、德州儀器和三星。

相信不少人都聽說過ARM。在絕大部分移動電子產品，如智能手機芯片就采用ARM架構，各大公司高通、蘋果、華為等芯片制作前都必須經過ARM公司授權。由此可見，“全國產化”并不是投資幾臺設備就能達成。

話說回來，中國半導體銷售額占全球市場的三分之一，是最大的市場。隨著5G、物聯網、新能源汽車等戰略性新興產業的推廣，半導體需求持續增長。這也是全球芯片“巨頭”不能失去中國市場的原因。