快訊:融資凈償還304.19萬元,融資余額7.21億元(01-13)
金風(fēng)科技融資融券信息顯示,2020年1月13日融資凈償還304.19萬元;融資余額7.21億元,較前一日下降0.42%。
融資方面,當(dāng)日融資買入2574.42萬元,融資償還2878.61萬元,融資凈償還304.19萬元。融券方面,融券賣出2.7萬股,融券償還11.17萬股,融券余量28.13萬股,融券余額354.98萬元。融資融券余額合計(jì)7.25億元。
金風(fēng)科技融資融券交易明細(xì)(01-13)
金風(fēng)科技?xì)v史融資融券數(shù)據(jù)一覽
責(zé)任編輯:孫知兵
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