快訊：金發(fā)科技(600143)融資融券信息(12-27)
金發(fā)科技(600143)2019-12-27融資融券信息顯示，金發(fā)科技融資余額603,729,666元，融券余額5,418,484.66元，融資買入額47,740,871元，融資償...
金發(fā)科技(600143)2019-12-27融資融券信息顯示，金發(fā)科技融資余額603,729,666元，融券余額5,418,484.66元，融資買入額47,740,871元，融資償還額45,274,099元，融資凈買額2,466,772元，融券余量753,614股，融券賣出量6,700股，融券償還量60,000股，融資融券余額609,148,150.66元。金發(fā)科技融資融券詳細信息如下表：
| 交易日期 | 代碼 | 簡稱 | 融資融券余額(元) |
|---|---|---|---|
| 2019-12-27 | 600143 | 金發(fā)科技 | 609,148,150.66 |
| 融資余額(元) | 融資買入額(元) | 融資償還額(元) | 融資凈買額(元) |
| 603,729,666 | 47,740,871 | 45,274,099 | 2,466,772 |
| 融券余額(元) | 融券余量(股) | 融券賣出量(股) | 融券償還量(股) |
| 5,418,484.66 | 753,614 | 6,700 | 60,000 |
責任編輯：孫知兵
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